在行业普遍上调功率芯片价格 15%-20% 的背景下，安世中国凭借 12 英寸晶圆代工平台实现逆势降价，部分 MOSFET 产品降幅最高达 30%，将 " 把工业芯片价格打下来 " 从口号变成了现实。

一、产能底座：12 英寸平台重构成本结构

代工平台升级：安世中国将车规级高压 MOSFET、双极器件和逻辑 IC 产品线全面推上 12 英寸晶圆平台，这在全球功率半导体领域属于独一份的布局。

单片产出跃升：12 英寸晶圆面积是 8 英寸的 2.25 倍，单片有效芯片产出相对 5 英寸提升约 5.7 倍、相对 6 英寸约 4 倍、相对 8 英寸约 2.2 至 2.4 倍，单位制造成本被大幅摊薄。

良率保障：全自动化产线使人为操作减少 90% 以上，成熟制程产品良率已达 99%，首条量产线连续 30 天良率稳定在 92.7% 以上，为产能放量提供了质量基础。

二、降本机制：三笔账叠加形成定价优势

成本账：12 英寸平台使单颗芯片成本相比 8 英寸下降约 50%、相比 6 英寸下降约 60%、相比 5 英寸下降约 70%，这是降价空间的主要来源。

供应链账：国产晶圆本土直供消除了跨境运费、关税与长周期库存成本，供应链环节再降 15%-20%，且使供应链国产化率从不足 20% 提升至接近 100%。

时间账：交付周期从海外体系下的 12-16 周压缩至国内 4-6 周，交期缩短带来的资金周转红利在账面上往往比采购成本下降更可观。

三、市场验证：降价不是补贴换市场

价格落地：8 款车规级功率 MOS 产品价格下调 30%，4 款通用逻辑芯片降价超过 20%，部分三极管单价低至 0.03 元。

业务规模：截至目前，安世中国累计向 800 多家客户交付芯片超 110 亿颗，服务大众、宝马、博世、比亚迪、特斯拉等客户；过去 11 个月累计向全球上千家客户交付超 400 亿颗芯片，未发生质量事故。

品质保障：降价来自工艺升级和本土产业链红利，工业级可靠性指标没有下调，全系列失效率控制在十亿分之一（PPB）级别。

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