近日，东芯股份发布公告，公司拟使用 6.82 亿元超募资金实施存算联融合芯片研发项目。项目建设地点位于上海市青浦区，规划建设周期约 42 个月。

东芯股份是国内少数具备全品类一站式存储研发与解决方案能力的企业之一，截至今日（8 月 24 日）收盘，公司总市值 513.6 亿元。

本次新项目落地，也标志着公司从存储主业向外拓展的战略又往前迈出了一步。

01

存储领域的一站式玩家

东芯股份长期扎根中小容量存储赛道，在 NAND Flash、NOR Flash 以及 DRAM 等存储芯片核心设计环节，已经搭建起自主研发体系，实现了从消费级到工业级、车规级的全规格覆盖，容量涵盖 Kb 级至 Gb 级。

在公司的产品矩阵中，SLC NAND 是其最具代表性的产品。SLC NAND 凭借高耐久性、低误码率、宽温稳定性等独特性能，是工业、车载、网络设备等长生命周期高可靠终端的刚需存储方案。同时，在智能家居、可穿戴设备、医疗电子等新兴市场，其应用边界不断拓展。

公司 SLC NAND Flash 产品制程覆盖 3xnm-2xnm-1xnm，产品容量覆盖 512Mb～16Gb，内置 ECC 模块，具备 10 万次擦写寿命及高耐久、宽温稳定运行特性。目前，公司 1xnm 及 2xnm 制程产品的擦写寿命及数据保持特性均已满足主流应用要求并持续量产。

NAND Flash 之外，东芯股份在 NOR Flash 和 DRAM 领域同样建立了完整的产品布局。

在 NOR Flash 领域，公司持续推进 48nm、55nm 制程下 64Mb～2Gb 中高容量的 NOR Flash 产品的研发，产品广泛覆盖可穿戴设备、安防监控、物联网、汽车电子、端侧 AI 等应用领域。

在 DRAM 领域，公司已实现 DDR3 ( L ) 、LPDDR1、LPDDR2、LPDDR4X、PSRAM 等产品的量产，并持续进行 LPDDR4X、DDR4 等新产品研发布局。公司产品凭借小尺寸封装、低电压设计及宽温适应性，覆盖消费电子、工业及汽车电子等多元化应用场景。

在 MCP 领域，公司目前已可提供 4Gb+4Gb、8Gb+8Gb、16Gb+16Gb 等多种组合的 MCP 产品，主要应用于 5G 通讯模块、车载模块等领域。

多品类产品线之外，车规级存储是公司近年来重点突破的方向。

公司 SLC NAND Flash、NOR Flash 及 MCP 三大品类的车规产品阵容持续扩充，更多型号顺利通过 AEC-Q100 验证。

目前，公司持续在多款车型中进行车规产品的量产交付，并进一步推进整车厂的白名单导入，加速推进更多海内外 Tier1 厂商的导入与销售落地。相关产品已成功应用于通信及远程控制系统、激光雷达、机器视觉、电池 BMS 系统及智慧座舱等汽车电子核心系统。

02

" 存、算、联 " 一体化布局，开启战略转型

在存储主业之外，东芯股份正试图打开新的增长空间。

此次投建的存算联融合芯片研发项目，核心目标是将存储芯片、联接芯片与计算芯片通过先进封装技术集成于单芯片，打造低功耗嵌入式 SOC 智能计算芯片。

项目芯片具备本地智能处理、数据隐私安全、低延迟、低功耗等特点，可支持持续在线工作模式，并提供完整的软硬件一体化解决方案，支持客户快速实现产品量产。产品可广泛适用于智能家居、工业物联网、医疗健康、消费电子、能源管理等领域。

从投资构成来看，项目总投资 6.82 亿元中，研发费用为 5.14 亿元，占比高达 75.4%；建设投资 8379.8 万元，占比 12.29%；铺底流动资金 8000 万元，占比 11.73%；市场推广费用 400 万元，占比 0.59%。

研发费用将主要用于晶圆流片、封装测试试制及研发团队扩容。这样的资金分配也表明，该项目并非简单的产能建设，而是一次以技术突破为核心的研发驱动型投资。

这一项目的推进，与东芯股份近年来在 " 存、算、联 " 一体化战略上的布局一脉相承。

在联接芯片领域，公司正按计划稳步推进 Wi-Fi 7 无线通信芯片的研发设计工作。目前主要核心模块已完成实验室验证，测试结果符合预期，核心性能指标已满足 Wi-Fi7 标准要求。

在计算芯片领域，公司通过自有资金战略投资上海砺算，布局高性能 GPU 赛道。

2024 年 8 月，东芯股份以自有资金 2 亿元向上海砺算增资；2025 年，公司再次追加投资约 2.11 亿元，目前持有上海砺算约 35.87% 的股权。

上海砺算主要从事多层次（可扩展）图形渲染 GPU 芯片的研发设计，坚持自研架构，产品可实现端、云、边的主流图形渲染和 AI 加速。

去年 7 月，上海砺算正式发布首款 GPU 芯片 "7G100" 系列和首款显卡产品 Lisuan eXtreme 系列。

7G100 系列 GPU 以效率、平衡、拓展为重，多重性能优势达到国际主流、国内领先水平。更重要的是，从指令集到计算核心完全由自主设计，基于自研 TrueGPU 天图架构，并自研指令集、自研软件栈。

除了享受上海砺算在 GPU 和 AI 芯片领域后续的盈利分红以外， 东芯现有的存储技术还能够和砺算的 GPU 技术实现 " 存算协同 " 方面的技术结合，并有机会形成显著的协同竞争优势，打开更广阔的新兴市场空间。

存储、联接、计算三条线正在逐步交汇。而此次 6.82 亿元的存算联融合芯片研发项目，正是这条交汇线上的关键节点。

03

行业周期向上，业绩暴增 336%

东芯股份敢于在这个时间点投入 6.82 亿元布局新赛道，底气来自一份足够亮眼的成绩单。

2026 年上半年，公司实现营业收入 14.97 亿元，同比增长 336.44%；归母净利润为 6.59 亿元，上年同期为亏损 1.11 亿元，实现扭亏为盈；扣非后净利润为 6.36 亿元，同比同样实现扭亏为盈。

业绩爆发的核心驱动力来自存储主业的超级景气周期。

受益于 AI 算力需求持续爆发，海外存储原厂加速退出利基型市场，供给端收缩态势明显。与此同时，网络通信、工业控制、汽车电子等下游应用需求稳步复苏，利基型存储芯片供需缺口持续扩大，产品市场价格大幅攀升。

把视线拉长到整个行业，2026 年以来，全球半导体行业进入 AI 算力带动的结构性上行周期。

依据 WSTS 2026 年 6 月发布的春季预测，2026 年全球半导体市场规模将达 1.5 万亿美元，同比增长约 90%，首次突破万亿美元大关；存储芯片全年销售额预计同比飙升约 250%，超过 8000 亿美元。

全球市场的整体扩张之外，中小容量利基存储赛道还叠加了一层结构性变化。海外大厂如美光、三星陆续收缩中小容量成熟制程产线，将产能向高端大容量 DRAM、3D NAND 倾斜，利基存储市场供给缺口持续扩大，全品类存储产品价格同步进入持续上行通道，国产厂商迎来明确的替代窗口期，行业长期成长空间清晰。

业务层面的拓展之外， 东芯股份正同步推进港股 IPO 进程。

今年 5 月，公司发布公告称，拟发行境外上市股份并在香港联交所主板挂牌上市。目前公司港股发行筹备工作正在稳步推进，完成上市后将打通境外融资渠道，同时助力海外客户拓展与国际化布局。

存储主业迎来景气窗口，" 存、算、联 " 一体化战略布局开启第二增长曲线，叠加港股资本平台的筹备推进，东芯股份正处在业务与资本双向拓展的阶段。但存储行业周期性波动客观存在，新项目研发具备不确定性，公司未来发展依旧要接受市场与技术的双重考验。