来源：中证网

8 月 25 日，光力科技在互动平台回复投资者提问时表示，公司正在快速推动刀片耗材的国内产能爬坡，目前公司生产的国产化软刀已实现小批量销售，国产化硬刀已进入客户端验证。激光开槽和激光隐切设备应用于半导体后道封装工序的特定划切场景，公司激光开槽机已在客户端验证，激光隐切机已试切多批客户样片，公司将全力加快推进产品验证，尽快形成销售订单。

公司主要研发、生产、销售用于半导体器件封装测试环节的精密加工设备、高性能高精度空气主轴等核心零部件和耗材 ( 刀片等 ) ，产品主要应用于半导体后道封测领域。公司子公司 ADT 在软刀领域具有数十年的技术迭代和应用积累，多年来一直在为包括头部封测企业在内的全球客户提供刀片，客户认可度极高。

8 月 18 日晚间，光力科技发布 2026 年半年度报告。报告期内，公司实现营业收入 4.53 亿元，同比增长 57.23%；实现归属于上市公司股东的净利润 7416.90 万元，同比增长 194.56%。

光力科技 2026 年半年报显示，据 SEMI2026 年 7 月发布的最新预测，受先进制程竞赛、HBM 产能扩张以及先进封装产能紧缺驱动，预测 2026 年全球半导体制造设备 ( OEM ) 总销售额将创下 1659 亿美元的历史新高，同比增长 23.2%；增长势头预计将持续至 2028 年，连续五年增长。得益于器件复杂度提升、先进异构封装采用率提高以及 AI 和 HBM 器件对性能和可靠性更严格的要求，后端设备领域市场继续扩张，预计封装设备在 2028 年将达到 86 亿美元。