昨日，小米玄戒芯片新成员正式公布，小米手机官方也带来了两款原型机。
据介绍，玄戒 O100 原型机，为端侧大模型而生的高速 AI 演示终端。
采用玄戒 O3 与 O100 双芯协同计算，将传统手机影像模块取消、主板全部推翻重制，加入主动风冷散热系统，最高可支持 10 瓦功率的超强散热能力。内置 Xiaomi MiMo 端侧模型，实测可达每秒 295 Tokens 超高推理速度。
结合官方图片来看，这是一款全新比例的阔折叠产品，采用了横向对折的方案，整体的外观设计都比较独特。
同时还有 Xiaomi AI Cube「Prototype」，外观采用航空铝一体成型机身，33874 个 CNC 精密镂空散热孔，可 150 瓦持续高性能释放。
机身内部，将玄戒 O3、O100 与 D100 全面融于一身，配备 80GB 超大容量统一内存，部署 120B 大参数量模型与 3B 端侧模型，可进行快慢系统切换。不论前端开发还是复杂编程任务，都可在这台个人 AI 超级计算终端快速、精准执行。
据悉，玄戒 O3 是小米为最高端产品打造的「AI 旗舰 SoC」，安兔兔跑分高达 522 万分，是首个突破 500 万分的旗舰 SoC。
CPU 采用十核全大核设计，多核跑分首次突破 15000 分，性能提升 60%。GPU 首发 G2-Ultra NX 图形处理器，前所未有的跨代式升级，性能大幅提升 85%，功耗降低 64%。
玄戒 O3 还是全球首个支持 LPDDR6 的移动处理器，带宽高达 113.8GB/s，相比玄戒 O1 提升 48%。
NPU 架构全面重构，专为 Xiaomi MiMo 端侧大模型而生，拥有夸张的 200TOPS 张量算力、3.13TFLOPS 向量算力，端侧 AI 性能大幅提升 45%。
不仅拥有强大的 NPU，玄戒 O3 更将全模块 All in AI。CPU 增加双 SME2 加速单元、GPU 新增 8 颗 NX 神经网络加速器、ISP 内置 AINR 单元、DPU 内置硬件 AI 超分辨率单元、ADSP 内置 AI 引擎，不论端侧 AI 性能、硬件级超分插帧、还是夜景视频降噪，玄戒 O3 都将全面进化。
针对功耗和流畅性，玄戒 O3 进行大量优化，采用玄戒统一融合总线架构、顶层金属走线等技术，实现行业领先的 82ns 静态时延表现。
具体搭载机型方面，小米 18 系列顶级旗舰小米 18 Fold 将首发搭载玄戒 O3 AI 旗舰处理器，小米平板 9 Pro Max 也将同步搭载玄戒 O3。
小米集团合伙人、总裁，手机部总裁，小米品牌总经理卢伟冰已经官宣确认小米 18 Fold 将于 9 月与大家见面。
同时，玄戒 O100 是小米首颗专为端侧大模型而生的高带宽 AI 加速芯片。玄戒 D100 则是国内首款 3nm 智驾高算力 AI 芯片，明年正式商用。
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