8 月 25 日，国产硅片龙头西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称 " 西安奕材 "，688783.SH）披露 2026 年半年度报告。今年上半年，公司实现营业收入 15.89 亿元，同比增长 22.00%；经营活动产生的现金流量净额 3.24 亿元，连续多年保持正值；归母净利润 -2.89 亿元，较上年同期减亏 14.98%。

西安奕材表示，2026 年二季度下游市场需求逐步回暖，带动 2026 年下半年 12 英寸硅片现货价格开始上涨。受长单锁价机制影响，公司上半年订单价格已于 2025 年末锁定，加之第二工厂处于产能爬坡期，折旧等固定成本尚未充分摊薄，综合导致涨价红利暂未在报告中充分体现。随着国内外晶圆厂扩产加速，12 英寸硅片需求增长动能进一步增强，预计涨价趋势将延续，公司经营业绩将进一步向好发展。

中国大陆第一、全球第六，月销量突破百万片

进入 2026 年，AI 算力增量需求持续向上游硅片传导。据 SEMI 数据，2026 年二季度全球硅晶圆出货量同比增长 7.4%，AI 相关需求向外拓展至多类半导体场景。受下游晶圆厂扩产拉动，全球 12 英寸硅片供需逐步趋紧，海外厂商开启涨价，中信证券研判，行业未来两年或将步入供不应求阶段，头部硅片厂商出货维持高景气。

作为国内 12 英寸硅片龙头，西安奕材充分受益于这一产业趋势，报告期内公司产线持续处于满稼动状态。截至报告期末，公司产能合计已达 100 万片 / 月，月销量同步突破 100 万片，由此带来的规模效应也在逐步显现，公司出货量全球市占率约 7.7%，在 12 英寸硅片领域稳居国内第一、全球第六。

伴随产能提升，公司正逐步推动产品向高附加值正片市场延伸。今年上半年，西安奕材抛光片收入同比增长 16.27%；外延片收入同比增长 53.05%。

半年报显示，按照公司规划，2026 年 12 月第二工厂 50 万片 / 月产能达产后，西安奕材总产能将达到约 120 万片 / 月，有望从全球第六跃升至全球前五。武汉第三工厂已于 2026 年 5 月完成主厂房结构封顶，预计 2026 年 10 月实现首批设备搬入，2027 年上半年投产，2030 年全面达产后总产能将提升至 180 万片 / 月以上。

2100 余项专利构筑技术护城河，海内外商业化落地持续提速

产能规模的持续扩大和行业地位的巩固，背后是长期的技术积累。报告期内，公司研发成本达 1.22 亿元，占营业收入比重 7.68%，共计研发人员 287 人，占员工总数 13.57%。截至今年上半年，西安奕材累计申请境内外专利 2,138 件，其中 89% 以上为发明专利；获得授权有效专利 978 件，其中 77% 以上为发明专利，专利总量稳居国内 12 英寸硅片行业首位。

目前，公司已形成涵盖拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大工艺环节的完整核心技术体系，在晶体缺陷密度、翘曲度、平坦度、洁净度及外延膜层形貌与电学性能等关键指标上，已与全球头部厂商处于同一水平。

在此基础上，公司持续推进产品迭代。报告期内，抛光片纳米形貌及平坦度整体提升，成功推动包含海外客户在内的 13 款新产品送样认证；外延片通过自主设计核心部件迭代和清洗技术改良，局域平坦度大幅提升、表面光散射颗粒显著降低，成功推动 6 款新产品送样。

市场版图持续拓展 全球供应地位不断攀升

在客户开发方面，报告期内，西安奕材首次实现向格罗方德（Global Foundries）外延片产品的送样测试，同时已启动对 SK 海力士（SK Hynix）测试片的小批量供货，并顺利通过其品质体系审核。目前，公司正稳步推进三星电子、SK 海力士等海外核心客户的正片认证工作，相关进程有序开展。

公开资料显示，公司产品已进入台积电、美光、铠侠、三星电子、SK 海力士等全球一线晶圆制造企业的供应链体系，覆盖范围持续扩大。相关人士表示，当前海外晶圆厂硅片采购以海外供应商为主，国产硅片的占比尚处低位，公司在海外市场的存量渗透空间充裕，随着后续正片认证及客户拓展的逐步落地，业绩增长具备好的前景与想象空间。

截至 2026 年 6 月 30 日，公司已通过验证的客户累计 189 家，其中报告期内新增 21 家；已通过验证的正片 142 款，其中报告期内新增 21 款。在先进制程领域，公司 12 英寸抛光片及外延片已分别通过头部存储芯片客户更先进际代产品、头部晶圆代工厂更先进制程逻辑芯片的工艺认证。

西安奕材表示，下半年公司将持续推进产品力、技术力与品质力的系统性升级，进一步拓展全球市场份额，实现经营质量稳步向好。