有投资者在互动平台向民德电子提问：" 请问公司未来是否探寻新的业务转型？在功率半导体 3 年繁荣期期间，以提前储备新的技术和项目？公司是否该进行投资，以挖掘新的技术和业务？谢谢！"

针对上述提问，民德电子回应称：" 您好，感谢您的提问！公司晶圆代工厂广芯微电子将以‘扩产能、调结构’作为未来 3-5 年的经营策略，不断提升晶圆代工产能的同时，通过优化产品结构与精进工艺水平，全面提升公司核心竞争力和市场影响力。广芯微电子专注于特色功率半导体晶圆代工业务，聚焦高压、大功率半导体的研发与生产，目前已搭建起涵盖 MFER、VDMOS、BCD、TVS、IGBT 在内的完整工艺平台体系，并向 IGBT、特高压 VDMOS 及 700V 高压 BCD 等高压、大功率的高端产品方向不断优化，以满足数据中心、电网升级改造等附加值更高的应用需求。感谢您的关注！"

本文源自：市场资讯

作者：公告君