科技股这波分化有多狠？ 五条核心赛道，有的中报利润环比暴增 19 倍，有的还在底部趴着等涨价落地。

液冷、PCB、光模块上游，是当下最先跑出来的三条主线。 MLCC 和功率半导体，中报看着平淡，下半年涨价的牌才刚翻开。

英维克 8 月 24 日中报一出来，8 月 25 日股价直接封死涨停。

看上半年，营收 30.17 亿，同比增 17.24%，归母净利润 1.85 亿，同比还下滑 14.32%。 但拆到单季，画风完全不一样：

二季度营收 18.41 亿，环比增 56.67%；归母净利润 1.76 亿，环比暴增 1934.17%；毛利率抬升 1.05 个百分点，净利率抬升 8.71 个百分点。

市场买的不是上半年那点同比下滑，买的是二季度这个拐点。

更关键的前瞻信号在液冷泵订单。 飞龙股份的 μ、S、M 平台液冷泵终端客户订单超 5 万台，L 平台近万台，依托英维克等核心客户推进的项目里，20 余个即将进入批量交付。 液冷泵是 CDU 等核心组件出货的先行指标，订单放量意味着产业链正步入业绩兑现期。

英维克的 Coolinside 全链条液冷方案，核心组件已经拿到谷歌、英伟达、英特尔的认可并开始规模应用。

二季度还只是小批量试点交付，大规模订单集中释放，要看三季度。

高盛 8 月 6 日把全球 AI 服务器 PCB 市场 2028 年预测从 135 亿美元直接上调到 840 亿美元，2026 至 2028 年复合增速 148%。

什么概念？ 英伟达 Rubin 架构服务器，单机柜 PCB 价值量从 GB300 的约 3.5 万美元飙到约 11.7 万美元，增幅 233%。

沪电股份上半年归母净利 28.3 亿至 30 亿，同比增 68% 至 78%；深南电路 21 亿至 23 亿，同比增 54% 至 69%；生益电子归母净利同比增 104% 至 114%；覆铜板龙头生益科技上半年净利 30.99 亿至 32.98 亿，同比增 117% 至 131%，二季度环比再增 67% 到 85%。

头部厂商订单已经排到 2027 年，部分长协签到 2028 年。

高端 AI 服务器 PCB 毛利率能做到 35% 以上，M9 级覆铜板毛利率超 45%。 低端普通板毛利薄到 5% 都守不住。 同样是做电路板，一个在账本上叠钞票，一个在车间里叠焦虑。

生益科技、南亚新材等覆铜板环节跟随涨价，建滔等龙头年内完成多轮提价，FR-4 覆铜板累计涨幅超 55%，高端电子布市场缺口达 40%。 铜箔、电子布双重紧缺，支撑整个产业链价格体系。

光通信板块中报大面积预喜。 截至 7 月 28 日，38 家光通信上市公司 24 家披露预告，18 家预喜。

长飞光纤预计上半年净利 24 亿至 30 亿，同比增 711% 至 914%；亨通光电预增 87% 至 121%；新易盛上半年净利 70 亿至 80 亿，同比增 77.56% 至 102.93%；天孚通信 11.24 亿至 13.04 亿，同比增 25% 至 48%。

光纤价格涨得更凶。 通用 G.652.D 裸光纤从 2025 年初不足 20 元 / 芯公里涨到 83.4 元，涨幅 418%；高端 G.657.A2 特种光纤从 32 元飙到 240 元，涨幅 650%。

需求逻辑彻底重构：光纤从 " 到户 " 变成 " 到 GPU"。 CRU 数据显示，2025 年全球数据中心光纤需求同比增 75.9%，2026 年数通光纤需求预计达 9160 万芯公里，再增 32%。

多家企业订单已经排到 2027 年。 产业链盈利中枢稳步上移，上游具备自研光源、全产业链一体化能力的厂商最受益，纯加工、纯组装企业红利窗口在快速收窄。

英飞凌三季度调整 8 英寸晶圆分配策略，把原本供给普通低压 MOS 的成熟产能，全面转向 AI 服务器电源模块和新能源车 SiC 器件。

车规级 IGBT 模块、SiC MOSFET 授权渠道新单交期 35 至 50 周，部分热门型号排产到 2027 年一季度，同步涨价 8% 至 22%。

TI、意法半导体第二轮电源管理 IC 调价生效，AI 服务器专用 PMIC 交期 18 至 28 周。

国内厂商同步跟进：扬杰科技 7 月 1 日起全系上调 10% 至 15%；立昂微跟涨 10% 至 15%；宏微科技 IGBT 单管、模块、MOSFET 涨幅约 10% 至 15%。

英飞凌最新季度营收创下历史新高，汽车与电源业务是核心增长支柱。

普通消费级 MOS、通用驱动 IC 现货充足，价格没波动。 紧缺只发生在高端。

集邦咨询的数据：2026 年 6 月下旬，村田、三星电机、太阳诱电三大龙头 BB 值（订单出货比）分别达 1.30、1.31、1.25，全部创历史新高。 村田订单积压比 1.27，超越了 2018 年 MLCC 史上最严重缺货开端的 1.25 峰值。

涨价时间线已经排满：

村田：4 月首轮涨 15% 至 35%，7 月二轮再涨 10% 至 40%

三星电机：8 月 1 日起全系列涨 30%

太阳诱电：9 月 1 日跟进涨价，且直接告知客户 " 即便接受涨价，也无法保证按期交付 "

AI 服务器对 MLCC 的吞噬有多夸张？ 普通服务器单机约 2200 颗，英伟达 GB300 约 3.1 万颗，下一代 Rubin 机柜暴涨至 57 万颗。 高端高容 MLCC 单颗消耗的产能是普通品的 4 至 5 倍，良率显著更低，等效有效产能萎缩至原有的 15% 至 20%。

集邦咨询明确点出：2026 年第四季度，是观察高端 MLCC 市场是否正式转向缺货的关键期。

新建一条高端产线需要 18 至 24 个月，核心设备流延机交付周期 10 至 18 个月。 村田 2026 年追加的岛根厂投资，要 2027 年四季度才能释放产能。

中报表现平淡，但下半年涨价落地、库存反转，三季报会迎来实质性改善。

液冷二季度拐点确认，三季度订单集中释放，是短期最先突围的方向。

AI 服务器 PCB 中报集体高增，头部订单排到 2027 年，供需偏紧格局或延续至 2028 年。

光模块上游光纤、光芯片量价齐升，订单能见度延伸至 2027 年，中游纯组装环节红利收窄。

功率半导体高端器件交期拉长、涨价生效，中报无亮点但 Q3 迎来实质性改善。

MLCC 四季度是高端缺货的关键观察窗，BB 值创历史新高，涨价周期刚启动。

资金抱团的方向很明确：有真实中报业绩支撑的算力主线，液冷、AI 服务器 PCB、光模块上游，率先企稳走出独立行情。 中报平淡但下半年涨价预期充足的 MLCC、功率半导体，是低位潜伏的预期差方向。

没有产业逻辑、没有业绩支撑的冷门标的，会持续被资金边缘化。

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