深圳市银宝山新科技股份有限公司 ( 证券代码 002786 ) , 于 2000 年 10 月 2 日成立，2015 年 12 月 23 日在深交所上市，实际控制人为中央汇金投资有限责任公司。是一家以大型精密模具为核心技术 , 集先进全制程工艺能力和创新工业设计为一体的高新技术先进制造企业，中国模具工业协会会长单位。

公司以精密模具制造为根基，三大业务协同发展：汽车精密模具与轻量化结构件是核心基本盘，产品覆盖新能源、传统车企内外饰及电控箱体；其次为通信、消费电子精密结构件；同时布局半导体后道封测装备，开发焊线机、固晶机等设备，配套高端精密组件 。核心根基是精密模具研发制造，延伸到精密结构件、零部件、装备集成，独特竞争优势明显：

1. 具备全链条一体化制造能力：从模具设计开发、模塑成型、金属压铸 /CNC 加工，到自动化装配、整机集成闭环服务，具备模具研发、成型加工到整机集成的全链条制造能力，掌握多项精密复合成型工艺，是国内大型精密塑胶模具标杆企业。

2. 跨行业精密制造工艺可复用能力：既能服务汽车制造，也适配半导体装备的高精度要求，汽车大模具的高精度、稳定性工艺，可迁移到通信、半导体高端装备结构件制造，适配高可靠性制造需求，精度与稳定性行业领先。

3. 中央汇金控股带来的资源支撑：纳入汇金体系后，在融资、高端制造产业协同、半导体装备国产项目对接上具备优势。经营治理持续优化，历史遗留债务、渠道乱象逐步整改，企业转型确定性增强。

4. 新能源汽车主业基本盘稳固：为比亚迪等头部车企供应内外饰模具、三电电控箱体、轻量化结构件，受益新能源汽车渗透率提升，传统制造底盘扎实，与半导体新业务形成双轮驱动。

5. 半导体装备国产替代卡位优势：核心战略新业务聚焦半导体后道封测，自主研发焊线机、固晶机、SMT 印刷机，已实现批量交付并获得复购订单；同时是全球封测龙头 ASMPT 的核心精密结构件供应商，绑定头部产业链，切入 AI 算力上游封测设备国产替代赛道，2026 上半年半导体业务营收高速增长。

当前，尽管公司的传统汽车模具行业竞争激烈，前期业绩承压，但是近年来通过优化客户结构、管控成本，经营逐步改善。展望未来，新能源汽车轻量化需求、半导体设备国产替代构成长期机遇，公司正在从传统模具向先进半导体装备整机制造转型，同时境外业务扩展迅猛，已成为公司重要的增长引擎。