快科技 8 月 25 日消息，有博主曝光了高通第六代骁龙 8 超级至尊版的关键参数。这颗芯片的型号为 SM8975，采用全新的 2+3+3 Oryon CPU 架构，与上代 2+6 设计有所不同。

其 CPU 由 2 颗 5.01GHz 超大核、3 颗 4.03GHz 大核和 3 颗 3.74GHz 中核组成，并集成 Adreno 850 GPU。对比上代第五代骁龙 8 至尊版 4.6GHz 的超大核主频，第六代骁龙 8 超级至尊版的主频进一步跃升，且已突破 5GHz 大关，成为目前行业内频率最高的手机芯片。

此外，该芯片基于台积电最先进的 2nm N2P 工艺制造，比苹果 A20 Pro 采用的 N2 工艺更为先进，是高通旗下首款 2nm 手机芯片。

据供应链消息，台积电 N2P 2nm 工艺单片晶圆报价已突破 3 万美元，较 3nm 制程上涨约 50%，高昂的代工成本直接推高了芯片售价。

此前，高通已向客户发送通知函，宣布对芯片产品实施两位数百分比的价格上调，新价格于 9 月 1 日起生效。业界预计，第六代骁龙 8 超级至尊版单颗采购成本已突破 300 美元，成为安卓阵营有史以来成本最高的手机 SoC 之一。

如果再搭配最新的 16GB LPDDR6 内存和 UFS 5.0 存储，旗舰机型的 BOM 成本将突破 600 美元。受此影响，终端厂商的成本压力显著加大。

这意味着首发机型小米 18 Pro Max 的定价将面临上调，新品将在 9 月份发布，同时亮相的还有小米 18 Pro，后者首发高通第六代骁龙 8 至尊版。

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责任编辑：振亭