蓝鲸新闻 8 月 25 日讯，8 月 24 日，晶方科技 ( 603005.SH ) 公布 2026 年中报，公司依托晶圆级芯片尺寸封装及微型光学器件双轮驱动，受制于汇率波动及海外子公司分拆上市费用增加，报告期业绩呈现 " 增收不增利 " 特征；同时，经营活动现金流显著改善，马来西亚生产基地建设有序推进。

财报数据显示，报告期公司实现营业收入 6.76 亿元，同比增长 1.39%；归母净利润 1.33 亿元，同比下降 19.50%；扣非净利润 1.19 亿元，同比下降 21.47%。经营活动产生的现金流量净额为 2.01 亿元，同比增长 26.57%。公司营收保持微增，但利润端承压，主要受非经营性因素拖累，而主业造血能力依然稳健，经营现金流与净利润走势背离，显示回款质量良好。

公司主营业务聚焦传感器领域的封装测试及微型光学器件制造，核心产品包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，广泛应用于智能汽车、智能手机及 AI 眼镜等领域。报告期内，公司在车规 CIS 领域技术优势持续增强，并在 AI 眼镜、机器人等新兴应用市场实现量产规模提升。尽管全球半导体市场在 AI 带动下快速增长，但受智能手机市场周期性波动及供应链压力影响，CMOS 图像传感器市场景气度阶段性平淡，导致公司营收增速放缓。

业绩变动方面，利润总额下降 16.05%，主要归因于两方面：一是汇率波动产生汇兑损失，财务费用由上年同期的 -1134 万元转为本期 1327 万元；二是荷兰子公司分拆上市导致中介费用增加，管理费用同比增长 26.06% 至 7279 万元。扣除这些非经常性干扰因素，公司主业经营基本面保持稳定，营业成本基本持平，毛利率维持在相对合理区间。此外，公司通过优化内部管理及供应链协同，有效提升了运营效率，部分抵消了外部环境的不利影响。

展望未来，随着 AI 算力基础设施、汽车智能化及机器人产业的快速发展，先进封装技术正从 " 平面互连 " 向 " 立体堆叠 " 演进，为公司带来新的增长机遇。公司正在推进马来西亚槟城生产基地建设，以完善全球化布局，应对国际贸易重构风险。然而，公司仍面临行业周期性波动、技术产业化不确定性及汇率波动等风险。后续需重点关注车规级产品放量进度、马来西亚基地投产节奏以及汇率变动对财务费用的影响。

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