蓝鲸新闻 8 月 25 日讯，8 月 24 日，鸿日达 ( 301285.SZ ) 公布 2026 年中报，公司依托消费电子连接器基本盘，积极拓展半导体散热、光通信及光伏等新业务，受制于传统业务收缩、新业务投入加大及原材料成本上涨，报告期业绩出现较大亏损；同时，经营活动现金流显著改善，半导体散热片实现小批量出货。

财报数据显示，报告期公司实现营业收入 4.30 亿元，同比下降 1.69%；归母净利润 -0.45 亿元，同比亏损扩大；扣非净利润 -0.48 亿元，同比亏损扩大。经营活动产生的现金流量净额为 -0.04 亿元，较上年同期的 -1.02 亿元大幅收窄，主要系应付账款到期支付减少所致。公司营收保持平稳但利润端承压，且主业盈利能力受到挤压。

从业务结构看，消费电子产品仍是公司核心收入来源，报告期实现销售收入 2.84 亿元，同比下降 26.87%，毛利率为 17.45%，同比下降 2.31 个百分点；光伏产品实现销售收入 1.14 亿元，毛利率仅为 5.03%。业绩亏损的主要原因包括：一是公司主动裁减部分持续亏损的传统连接器项目，导致连接器业务收入下降；二是为拓展半导体封装级散热片、光通信器件及 3D 打印等新领域，公司持续引进人才并加大研发与市场投入，致使管理费用和销售费用同比增长较快；三是金盐等主要原材料采购价格同比大幅上涨，叠加消费电子业务毛利率下滑，进一步压缩了盈利空间。尽管面临亏损，公司在半导体金属散热片领域取得突破，已获得多家行业重点客户供应商代码并开始批量供货，光通信器件也实现部分关键工站自动化规模生产。

当前，人工智能、AI 算力及智能驾驶等前沿技术快速发展，对芯片热管理解决方案提出更高要求，半导体封装级金属散热片国产替代空间广阔，为公司新业务提供增长契机。然而，公司仍面临科技创新迭代快、市场竞争加剧、原材料价格波动及汇率变动等风险。此外，存货跌价准备计提金额较大，反映出部分产品去库存压力。后续需重点关注半导体散热片等新业务的订单转化及量产规模，以及原材料成本控制对毛利率的修复作用。

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