时隔 10 个月，上海蜂窝通信芯片 " 巨头 " 移芯通信再次向港交所发起冲刺。

格隆汇获悉，8 月 24 日，上海移芯通信科技股份有限公司（简称 " 移芯通信 "）递表港交所，由中信建投国际担任保荐人。这是该公司继 2025 年 11 月首次递表后的第二次尝试。

此前，移芯通信还曾考虑寻求在上交所上市。2023 年 6 月，公司委聘华泰联合证券就中国证监会的规定提供指导及初步合规意见。后续出于战略考量，公司调整了上市计划，转战港交所。

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专注于蜂窝通信芯片领域，软银、深创投参投

移芯通信的历史可追溯至 2017 年 2 月，由公司的创始人、董事长兼总经理刘石创立；2023 年 4 月公司改制为股份有限公司，总部位于上海。

截至 2026 年 8 月 17 日，刘石通过直接及间接的方式，合计有权控制行使公司已发行股份约为 32.79%。

公司的主要机构股东包括深创投、软银愿景基金二期、光谷烽火、启明创投、凯辉基金、基石资本、广发乾和等。

在 2022 年 1 月的 C 轮融资中，移芯通信的投后估值约为 56.91 亿元。在 2025 年 11 月的股份转让中，公司的估值约 30 亿元。

刘石今年 52 岁，为公司的董事长、执行董事兼总经理，主要负责集团的整体管理、整体战略规划、业务方向及营运管理。他先后获复旦大学电子工程专业工学学士学位、复旦大学电路与系统专业工学硕士学位。

此前，刘石曾任职于展讯通信（上海）有限公司、美满电子科技（上海）有限公司。

移芯通信是一家蜂窝通信芯片提供商，使设备能够通过蜂窝 LTE/5G 网络进行通信。

公司是一家无晶圆厂芯片设计公司，专注于蜂窝通信芯片的研究、开发、架构及商业化。

蜂窝通信芯片构成了物联网生态系统的基石，使智能计量、车辆及工业设备等物理实体能够实现无缝数据交换。

移芯通信的芯片产品矩阵覆盖低、中、高无线传输全速域，以满足多样化需求，并适应各种应用场景下的严苛运行条件。

目前，公司的产品系列现包括用于NB-IoT的 EC616、EC616S 及 EC626，用于Cat.1bis的 EC618、EC716、EC718 及 EC718M，以及用于LTE Cat.4的 EC800L（处于客户送样及导入过程），可满足低速、中速及中高速传输需求。

未来，公司即将推出的 5G RedCap 产品，此外，公司还在开发 5G eMBB 产品。

按产品及服务划分，2025 年，公司来自 NB-IoT 芯片的收入占比约 23.4%，来自 Cat.1bis 芯片的收入占比约 67.9%。

按产品及服务划分的收入分类，来源：招股书

NB-IoT：非常适合低数据速度、长距离及超低功耗应用，如智能计量、环境传感器及智慧城市设备。

4G Cat.1bis：为需要语音支持的 POS 终端、资产追踪、AI 设备、可穿戴设备及物联网设备等中速应用提供均衡的性能。

5G 降低能力（「5G Redcap」）╱ LTE Cat.4 与 5G 增强型移动宽带（「5G eMBB」）：为需要速度及低延迟的联网车辆、CPE 设备及实时多媒体等工业物联网应用量身定制。

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报告期主要芯片产品的均价大幅下降，预计 2026 年净利润录得亏损

近两年，受下游需求波动以及竞争加剧等因素的影响，移芯通信的收入有所增长，但是盈利能力波动幅度较大。

2023 年、2024 年、2025 年、2026 年 1-6 月（报告期），公司营业收入分别为 5.33 亿元、5.52 亿元、6.89 亿元、4.16 亿元，净利润分别为 -1.59 亿元、1239.5 万元、-1595.6 万元、-3901.2 万元，同期毛利率分别为 8.9%、22.3%、18.3%、7.8%。

关键财务数据，来源：招股书

移芯通信的财务表现受到主要芯片产品的平均售价大幅下降的重大影响。

公司现有商业化芯片产品主要包括 NB-IoT 芯片及 Cat.1bis 芯片，这些产品是大众市场蜂窝通信芯片产品，相比更高速及更高价值的产品，仍面临更大的竞争定价压力。

2023 年至 2025 年，NB-IoT 芯片的平均售价减少约 18%，Cat.1bis 芯片的平均售价减少约 41.56%。2026 年上半年这些产品的价格再度下降。

平均售价持续压缩直接影响公司的收入增长、毛利及整体盈利能力。无法保证定价压力会缓解，平均售价进一步下降可能会大幅降低公司的利润率。

按产品类型划分的芯片销售的平均售价及销量明细，来源：招股书

招股书中预计，2026 年公司将继续录得亏损。亏损主要归因于：

现有产品的平均售价预期于 2026 年前三季度进一步下跌，而新产品（包括 LTE Cat.4 及 5G 相关产品）仍处于商业化初期阶段，预期无法在 2026 年完全抵销现有产品的利润率压力。

按客户注册地划分，报告期内，移芯通信来自国际市场的收入分别约占各年度总收入的 28.8%、32.0%、62.7%、69.5%。

按客户注册地划分的收入占比，来源：招股书

各报告期，移芯通信的研发开支为 1.86 亿元、1.39 亿元、1.35 亿元、6915 万元，分别占各期总收入的约 34.9%、25.1%、19.6%、16.6%。

值得注意的是，公司的经营现金流尚未转正，2025 全年经营活动现金净流出 1.86 亿元，主因业务扩张备货增加；若流出持续，流动性将承压。

2026 上半年，公司融资活动现金净流出 2826.3 万元。截至 2026 年 6 月底，公司账上现金及现金等价物约 1.03 亿元。

现金流量表情况，来源：招股书

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行业竞争激烈，公司 2025 年收入占全球蜂窝通信芯片市场的 3.9%

物理 AI 发展下，蜂窝通信芯片成为智能化基础设施。它为分布式终端提供高可靠、低功耗、强实时接入，支撑 " 智联万物 "。

移动网络正从连接平台升级为融合感知、计算与智能的基础设施，推动 " 超连接 " 与 " 智能交互 " 时代。

2022 年，中国蜂窝物联网终端用户达 19 亿，首超手机用户（17 亿）；2025 年进一步增至 29 亿，居全球首位。

预计 2035 年，网络性能将达每平方公里千万级连接、时延低于 100 微秒、月均流量 1TB。地面与卫星网络深度融合，加速卫星直连手机，实现全球覆盖，催生创新服务。

蜂窝通信芯片是基于 2G~5G 标准的专用集成电路，用于物联网无线连接。按速率分四类：低速（NB-IoT、IoT NTN）、中速（Cat.1bis、5G eRedCap、NR NTN）、高速（Cat.4、5G RedCap）、超高速（5G eMBB）。

蜂窝通信芯片的主要技术路线比较，来源：招股书

蜂窝通信芯片的下游应用

大规模连接：该场景需支持极高密度的设备连接，如智能计量、追踪器及移动支付终端。

宽带连接：该场景要求芯片具备高数据吞吐量与稳定的连续通信能力，包括用于移动互联网接入的客户终端设备、高清安防监控摄像头、AR 及 VR 头显及车载信息娱乐系统。

工业控制：该场景面向任务关键型及严苛运行环境，对芯片的可靠性、稳健性及抗干扰能力要求较高。其应用范围涵盖智能电网系统的能源分配、自主机器人、智能设备监测以及新兴低空经济等领域。

消费类应用：该场景涵盖大量个人及家居设备，该等设备通过蜂窝连接实现更高的功能性及便利性，包括智能可穿戴设备、AI 玩具、个人计算机╱平板及健康监测设备等。

全球蜂窝通信芯片市场保持高速增长，其出货量由 2021 年的 4.06 亿颗增长至 2025 年的 7.03 亿颗，年复合增长率达 14.7%。预计至 2030 年将增至 12.80 亿颗。

按收入计，2025 年，全球蜂窝通信芯片市场的市场规模为 163 亿元。

全球蜂窝通信芯片市场规模，来源：招股书

全球蜂窝通信芯片市场竞争激烈、增长迅速且集中度高，在众多参与者中行业格局仅由少数主要厂商主导。

2025 年，移芯通信蜂窝通信芯片的全球出货量达 1.44 亿颗，占全球蜂窝通信芯片出货量的 20.4%，位居全球第二。

公司于 2025 年的蜂窝通信芯片收入为 6.3 亿元，占全球蜂窝通信芯片市场的 3.9%。

行业内其他参与者主要包括高通、展锐、芯翼信息科技等。

全球蜂窝通信芯片供应商排名，来源：招股书

值得注意的是，移芯通信的收入依赖采用蜂窝芯片的终端设备需求。未来若智能手机或物联网市场下滑，公司的产品需求将受到冲击。

行业正随 4G/5G 快速演进，但技术标准更新（尤其 5G RedCap）带来双重风险：既有产品可能被淘汰，新标准的市场接受度又不确定。若产品落后于技术趋势，份额与需求将面临压力。

此外，公司所处市场竞争激烈，替代技术（如 Wi-Fi、蓝牙、LoRa）可能在某些场景取代蜂窝方案，例如 NB-IoT 的低功耗优势可能被竞品缩小，进一步威胁公司的芯片需求。

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