雷递网 雷建平 8 月 27 日

SENASIC 琻捷（06675.HK）今日披露 2026 年上半年业绩公告。这也是 SENASIC 琻捷上市后首次财报。

财报显示，受益于需求扩张、核心产品出货提升及重点客户量产爬坡，SENASIC 琻捷 2026 年上半年实现营业收入 2.1 亿元，较上年同期的 1.57 亿增长 36.5%；

SENASIC 琻捷 2026 年上半年毛利为 6940 万元，较上年同期的 4255 万增长 63.1%；整体毛利率亦由 2025 年同期的约 27.1% 提升 5.3 个百分点至约 32.4%。

SENASIC 琻捷称，公司毛利及毛利率的提升，主要得益于销售增长、生产规模效应逐步释放，以及技术和商务降本等多重因素的共同作用。此外，公司 2026 年上半年经调整年内亏损收窄至约 600 万元。

SENASIC 琻捷 2026 年上半年经调整净亏损为 603 万元，较上年同期的亏损 1570 万元收窄 61.6%。

智能电芯芯片业务是增长引擎

SENASIC 琻捷主营业务为 Physical AI 端侧智能感算芯片。随着人工智能由语言、图像等数字世界向真实物理世界延伸，Physical AI 已成为产业演进的核心方向；而在这一方向上，决定智能系统能力上限的并非云端算力，而是位于物理世界最前端的感知与计算节点 — 即端侧感算芯片。

SENASIC 琻捷依托自主专有的全栈自研知识产权「IP」平台，采用 Fabless 经营模式，将高精度物理量感知、端侧计算与低功耗无线传输能力集成于单颗芯片，为储能、汽车及工业电子等高可靠性应用场景提供底层感知与智能分析能力。

SENASIC 琻捷已形成智能电芯芯片、智能轮胎芯片、智能通用传感芯片以及其他产品的完整产品组合，覆盖储能、汽车、工业电子等场景。

SENASIC 琻捷的智能轮胎芯片主要包括 TPMS SoC 及 BLE TPMS SoC，集成压力、温度及加速度传感、射频通讯和低功耗控制等功能，用于实时监测轮胎状态。于报告期内，智能电芯芯片继续保持高速放量，为 SENASIC 琻捷核心增长引擎之一。

SENASIC 琻捷在 2026 年上半年智能电芯芯片收入为 5290 万元，较上年同期增长约 114.5%。

SENASIC 琻捷在 2026 年上半年智能轮胎芯片收入约为 1.11 亿元，较 2025 年同期增长约 21.7%。

SENASIC 琻捷的智能通用传感芯片涵盖压力、温度等多类传感应用，可用于汽车空调压力、智能底盘制动压力、汽车空气悬架压力等场景，并可同时服务传统内燃机汽车既有部件替代及新能源汽车的新兴传感需求。

SENASIC 琻捷 2026 年上半年智能通用传感芯片收入约为 4870 万元，较 2025 年同期增长约 23.4%。

上市两月即入通，为 Physical AI 端侧感算芯片第一股

SENASIC 琻捷是 2026 年 6 月在港交所上市，成为港股 Physical AI 端侧感算芯片第一股。

SENASIC 琻捷聚焦 Physical AI 端侧智能感算芯片，依托全栈自研 IP 平台，以 Fabless 模式将高精度物理量感知、端侧计算与低功耗传输集成于单颗芯片，赋能储能、汽车、工业电子等高可靠场景，致力成为 Physical AI 落地端侧物理世界的感算入口。

根据 8 月 21 日恒生指数公司公布的二季度恒生系列指数检讨结果名单，SENASIC 琻捷获纳入恒生综合指数成份股，调整将于 9 月 7 日起生效。这意味着，SENASIC 琻捷将同步进入沪港通及深港通交易机制。

截至今日收盘，SENASIC 琻捷股价为 35.6 港元，市值为 136 亿港元。

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