2026-08-25 14:45 出处 / 作者：PConline 原创整合编辑：科仔播报

【太平洋科技快讯】据 IT 之家报道，8 月 24 日下午，小米举办玄戒芯片技术沟通会。除发布三款玄戒系列芯片之外，小米还展示了两款原型机。

玄戒 O100 原型机是面向端侧大模型打造的 AI 演示终端，设备采用玄戒 O3 与 O100 双芯协同运算方案。

该机舍弃传统手机影像模组，主板经过重新设计，搭载主动风冷散热，散热功率最高可达 10 瓦。设备内置 Xiaomi MiMo 端侧大模型，实测推理速度最高可达每秒 295 Tokens。

另一台设备为 Xiaomi AI Cube「Prototype」迷你主机，机身采用航空铝一体成型工艺，表面拥有 33874 个 CNC 镂空散热孔，能够实现 150 瓦持续高性能输出。

Xiaomi AI Cube「Prototype」集成玄戒 O3、O100、D100 三颗自研芯片，搭载 80GB 大容量统一内存，可同时部署 120B 大参数模型与 3B 端侧模型，支持快慢系统切换。作为个人 AI 超级计算终端，该设备可高效处理前端开发、复杂编程等各类高负载任务。

日前，小米发布玄戒 O3、玄戒 O100、玄戒 D100 三款自研芯片，分别面向个人智能终端、端侧 AI 加速、AI 智驾等场景 ( 详情可查看此前太平洋科技的报道内容：《玄戒 O3 芯片正式发布！小米 18 Fold 旗舰新机首发搭载》 ) 。玄戒 O3 已开启规模量产，玄戒 O100 和 D100 已经研发完成，明年正式商用。