在 8 月 24 日举行的小米玄戒芯片技术沟通会上，小米不仅发布了三款自研芯片，还展出了两款基于玄戒芯片矩阵的原型设备——玄戒 O100 原型机与 Xiaomi AI Cube「Prototype」迷你主机，首次向外界展示了自研芯片在端侧 AI 领域的实际落地能力。

图源微博 @卢伟冰 下同

玄戒 O100 原型机被官方定义为 " 为端侧大模型而生的高速 AI 演示终端 "，该机采用玄戒 O3 与玄戒 O100 双芯片协同计算架构，彻底取消了传统手机的影像模块，主板完全重新设计并加入了主动风冷散热系统，最高可支持 10 瓦功率的持续散热能力，在软件层面原型机内置了 Xiaomi MiMo 端侧模型，实测推理速度达到每秒 295 Tokens，远超当前主流旗舰手机运行端侧大模型的表现。

另一款原型设备 Xiaomi AI Cube「Prototype」则更为激进，这台迷你主机采用航天铝一体成型机身，表面分布 33874 个 CNC 精密镂空散热孔可支持 150 瓦持续性能释放，机身内部将三款玄戒芯片——玄戒 O3、玄戒 O100 与玄戒 D100 ——全面整合于一体，配备 80GB 超大容量统一内存，可同时部署 120B（1200 亿参数）大模型与 3B 端侧模型并支持快慢系统切换，适用于前端开发与复杂编程等场景。两款原型机均处于技术验证阶段，暂无量产计划。

图源微博 @雷军

编辑点评：玄戒 O100 原型机和 AI Cube 的意义不在于能否成为商品，而在于小米用硬件载体验证了 " 玄戒芯片矩阵 " 在端侧 AI 场景下的协同能力—— 295 Tokens/ 秒的推理速度证明 O3+O100 双芯架构跑通了，三芯合一的 AI Cube 展示了从手机到桌面的算力延展潜力。玄戒芯片矩阵让人看到小米从单一手机 SoC 向多场景 AI 算力底座延伸的可能性，这种可能性正成为小米在端侧 AI 时代争夺话语权的核心变量。