《科创板日报》8 月 26 日讯 芯碁微装公布 2026 年半年度报告。财报显示，芯碁微装 2026 年上半年实现营业收入 11.06 亿元，同比增长 68.95%；归属于上市公司股东的净利润 2.81 亿元，同比增长 98.13%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 2.77 亿元，同比增长 104.05%。

报告期内，受益于 AI 算力产业链拉动高阶 PCB 资本开支上行，高端 LDI 设备量价齐升；先进封装光刻设备实现订单落地形成新增量，叠加二期基地产能释放、交付能力改善，海内外需求共振带动营收提升。

第二季度营业收入为 5.91 亿元，第二季度归母净利润为 1.73 亿元，第二季度扣非净利润为 1.72 亿元。

公司经营活动产生的现金流量净额 2.92 亿元，同比上升 376.99%，主要系销售回款同比增加所致。

报告期内，激光直写成像设备收入 11.02 亿元，占比 99.65%；公司产品全面覆盖 PCB、IC 载板、先进封装及掩膜版制版四大核心应用场景，是全球唯一同时覆盖该四大场景的直写光刻设备企业。

境内收入 9.44 亿元，占比 85.39%；境外收入 1.58 亿元，占比 14.27%。公司以泰国子公司为东南亚运营中枢，持续推进全球化布局，境外资产占总资产比例达 43.66%。

报告期内研发投入合计 6371.18 万元，同比增长 4.53%，占营业收入比例为 5.76%。

报告期内公司研发人员数量为 323 人，占公司总人数的比例为 34.07%，较上年同期下降 0.41 个百分点，研发人员平均薪酬为 11.71 万元，同比增长 0.70 万元。

报告期内累计获得授权专利 307 项，其中已授权发明专利 101 项，软件著作权 56 项，形成覆盖核心算法、光学系统、精密控制等方向的自主知识产权体系。

AI 基础设施推动 PCB 及泛半导体行业高增，高端产品占比提升，先进封装成技术核心。芯碁微装作为国内少数满足 AI 服务器标准的高端 LDI 设备供应商，实现国产化替代，确立领先优势；A+H 上市强化全球布局，订单饱满，高端设备产业化落地加速，行业龙头地位巩固。

直写光刻设备产业应用拓展深化项目累计投入 1.92 亿元，投入进度 74.45%，预定可使用状态日期为 2026 年 7 月；IC 载板、类载板直写光刻设备产业化项目累计投入 1.26 亿元，投入进度 71.53%，同样预计 2026 年 7 月达产。

截至 8 月 26 日收盘，芯碁微装股价报 430.60 元 / 股，总市值 630.85 亿元。

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