蓝鲸新闻 8 月 26 日讯，8 月 26 日，托伦斯 ( 301583.SZ ) 公布 2026 年中报，公司依托半导体设备精密零部件核心业务，受制于研发投入加大、固定资产折旧增加及汇兑损失扩大等因素影响，报告期呈现 " 增收不增利 " 态势；同时，经营现金流由正转负，资金面承压明显。

财报数据显示，报告期公司实现营业收入 3.85 亿元，同比增长 3.18%；归母净利润 0.38 亿元，同比下降 36.74%；扣非净利润 0.39 亿元，同比下降 34.79%。经营活动产生的现金流量净额为 -1.14 亿元，较上年同期的 0.59 亿元大幅下滑，主要系应收票据到期回款减少及应付票据兑付增加所致。公司营收保持微增，但利润端受多重费用及财务因素挤压显著下滑，且经营现金流出现大额净流出，业绩增长质量短期承压。

从业务结构看，公司主营业务聚焦半导体设备精密金属零部件，涵盖工艺零部件、结构零部件及激光设备零部件等。报告期内，半导体工艺零部件实现营收 2.39 亿元，同比小幅下降 1.82%，毛利率为 26.65%，同比下降 5.71 个百分点；半导体结构零部件实现营收 1.18 亿元，同比增长 20.48%，但毛利率降至 17.93%，同比下降 7.95 个百分点。两大核心板块虽贡献主要收入，但毛利率均出现不同程度下滑，反映出成本上升压力未能完全向下游传导。

业绩变动的主要原因在于成本费用端的显著攀升及非经营性损益的影响。首先，为顺应国产晶圆厂及设备厂扩产需求，公司持续引进人才并新增设备投入，导致固定资产折旧及人员薪酬等刚性成本上升；其次，公司为适应先进制程需求，研发投入达 2204.35 万元，同比增长 45.87%，进一步侵蚀了当期利润；再次，受人民币持续大幅升值影响，公司持有美元资产产生较大汇兑损失，财务费用由去年同期的 -83.56 万元转为 671.28 万元，对净利润造成直接冲击。尽管公司成功进入拓荆科技供应链并深化与北方华创、中微公司等头部客户合作，但高昂的扩张成本与汇率波动抵消了部分业务拓展带来的收益。

展望未来，全球半导体设备市场在人工智能驱动下预计将持续增长，国内晶圆产能扩张及供应链自主可控逻辑为公司提供长期支撑。然而，公司面临行业周期性波动、市场竞争加剧以及贸易摩擦等多重风险。特别是应收账款规模随营收增长而扩大，若下游客户回款放缓，将进一步加剧资金压力。后续需重点关注公司毛利率能否企稳回升，以及经营现金流状况是否改善。

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