【CNMO 科技消息】韩国半导体企业博斯半导体近日在 Hot Chips 2026 半导体技术大会上展示了面向智能汽车领域的 AI 加速器产品 "Eagle-N"。该产品采用基于芯粒（Chiplet）的系统级芯片设计，主要面向物理 AI、智能驾驶辅助系统以及车载智能应用场景，旨在提升车辆在复杂 AI 任务处理中的计算效率和扩展能力。

图源网络

据介绍，Hot Chips 2026 于 8 月 23 日至 25 日在美国斯坦福大学举行。博斯半导体在 8 月 24 日的汽车专场中，以 " 面向车辆 AI 的可扩展芯粒系统级芯片 Eagle-N" 为主题进行了技术展示。公司表示，随着人工智能应用逐渐向汽车领域深入，AI 芯片竞争的重点已经不仅是单纯提升计算性能，更重要的是如何提高数据处理效率，降低数据传输过程中的瓶颈。

Eagle-N 定位为面向物理 AI 和车载 AI 环境打造的加速器产品。博斯半导体与芯片设计企业 Tenstorrent 展开合作，共同推进该产品研发。该加速器采用提升数据处理效率的架构设计，通过集群之间的共享内存以及基于网络片上系统（NoC）的连接方式，减少计算过程中的内存访问压力，提高整体运行效率。

在智能汽车应用场景中，AI 系统需要同时处理多种类型任务，例如车辆周围环境感知、驾驶员和乘员状态监测，以及生成式 AI 相关交互功能等。博斯半导体表示，传统单一 AI 计算模式难以满足这些复杂需求，因此 Eagle-N 加入虚拟化技术，使多个不同类型的 AI 工作负载能够在同一颗 AI 加速器上运行，从而提升芯片适配能力。

在扩展能力方面，Eagle-N 采用芯粒化设计，可以根据不同客户需求调整计算资源配置。根据博斯半导体公布的信息，该产品的计算性能可以从 200TOPS 扩展至最高 2000TOPS，覆盖中端车型到高端智能汽车的不同算力需求。通过模块化设计，车企和供应商能够根据车型定位选择对应的计算能力，减少重新开发芯片方案带来的成本压力。

版权所有，未经许可不得转载