摘要

近期获近 200 家机构调研，这家 PCB 供应商 AI 服务器 PCB 订单快速增长，现有 AI 产品工厂预计满产，并已通过客户下一代产品量产认证。高速光模块业务表现突出，第二季度 800G 及以上速率光模块收入环比增长近 1500%，1.6T 订单高速增长。产能方面，公司拟追加 43.88 亿元投建超高多层 PCB 项目，高阶 HDI 工厂预计 10 月全线拉通，泰国基地一期预计 9 月拉通。

投资要点

① AI 服务器 PCB 订单快速增长，现有 AI 产品工厂预计满产

② Q2 800G 及以上速率光模块收入环比增长近 1500%

③拟追加 43.88 亿元投建超高多层 PCB，高阶 HDI 工厂预计 10 月全线拉通投产

景旺电子

近日，中信建投证券等近 200 家机构调研这家PCB 供应商——景旺电子（603228.SH）。

公司主要从事 PCB 产品的研发、生产和销售，产品涵盖刚性板、柔性板、金属基板、HDI 板及刚挠结合板等多种类型，广泛应用于通信设备、消费电子、计算机、工业控制、汽车电子和医疗设备等领域。

二级市场方面，截至 8 月 27 日收盘，景旺电子 8 月以来累计涨超 33%。

公司以 AI 算力需求为核心驱动力，加速高端 PCB 产品的技术迭代与市场拓展，战略卡位成效正在显现。上半年，公司为全球 AI 计算基础设施领先企业客户批量供应高性能 PCB，应用场景与产品覆盖面持续拓宽。随着客户当代产品陆续进入量产交付阶段，相关订单快速增长；结合客户交付计划，预计上述订单将使公司现有 AI 产品工厂满产，对未来数个季度的经营业绩形成明确的增量贡献

此外，公司已顺利通过该客户下一代产品的量产认证，并配合其未来产品先期开发，为后续迭代升级中的供应份额打下基础。截至报告期末，公司已通过国内外主流服务器及云服务器厂商认证并逐步量产出货，随着新增高端产能落地，预计 2027 年在北美超大型云厂商客户方面获得更多进展。珠海金湾基地是公司聚焦 AI+ 打造新增长曲线的关键支撑，主要产品涵盖 HLC、HDI、SLP，GPU 高阶 HDI、新一代 AI 高速 PCB 等产品已实现量产

② Q2 800G 及以上速率光模块收入环比增长近 1500%

随着新增 mSAP 产线安装调试完成、大批量产能落地，公司已批量交付 800G、1.6T 光模块 PCB，2026 年第二季度 800G 及以上速率光模块收入环比增长近 1500%。目前高速光模块 PCB 订单以 800G 为主，1.6T 订单呈高速增长态势，产品综合良率超过 85%，处于行业领先水平，可有效保障大批量订单的稳定交付。

公司指出，公司在珠海金湾 SLP 工厂的 3 条 mSAP 产线已良好运行、产能利用率较高，第 4 条产线近期安装完毕，第 5 条产线预计 10 月安装完毕，新建产线爬坡和良率提升较为顺利。公司深度参与多家全球领先客户的高速光模块 PCB 供应，并就 3.2T、NPO、XPO 等未来应用场景与客户开展先期开发和联合技术攻关，mSAP 工艺正向上述场景延伸，具备较高技术壁垒。

③追加 43.88 亿元投建超高多层 PCB，高阶 HDI 工厂预计 10 月全线拉通投产

原材料端，本轮覆铜板供应趋紧主要缘于 AI 算力基础设施建设投资加速带动需求集中释放，短期内这一格局预计尚难根本改善。公司已与客户就产品提价有序协商，并在新业务定价时充分考虑材料涨价因素。

产能建设方面，公司拟投资 43.88 亿元建设超高多层 PCB 智能制造项目，面向 AI 算力基础设施生产 N+N、N+M、M+N+M 结构 PCB高阶 HDI 工厂预计 10 月全线拉通投产，超高多层工厂年底试产部分关键工序、明年一季度具备量产条件，泰国基地一期预计 9 月全线拉通。

资料来源：

1. 景旺电子投资者关系活动记录表（2026.08.23）

2. 景旺电子投资者关系活动记录表（2026.08.25）

参考研报来源：

《华创证券 - 景旺电子 -603228- 深度研究报告：AI 和汽车双擎驱动，有望开启新一轮成长》，耿琛、岳阳、熊翊宇，2025-05-10。

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