Bigme HiBreak Dual 3 又有新消息了。

今年 7 月，Bigme 刚推出 HiBreak Dual 2，如今新一代产品已经被提上日程。官方目前还没有公布具体售价和发售时间，只透露新品很快就会上市。从现有信息来看，HiBreak Dual 3 这次的外形变化比较明显。

手机正面依旧是一块 E Ink 电子墨水屏，整体观感更像一台小尺寸阅读器。机身背部则取消了上一代的磁吸结构，装上 LCD 副屏后可以作为视频、社交媒体等场景的显示区域。副屏通过磁铁与金属触点连接，同时还能直接完成充电。

影像部分没有堆太多硬件，后置采用椭圆形模组，仅安排了一枚摄像头和 LED 闪光灯。主屏则支持手写笔，阅读之外也能拿来记录内容。

配置方面，HiBreak Dual 3 预计继续使用联发科天玑 8300 芯片，提供 12GB、16GB 内存以及 256GB、512GB 存储组合，并支持 5G 双卡双待，系统升级至 Android 16。E Ink 屏幕据称最高可达 85Hz 刷新率，还支持彩色显示，不过在响应速度和显示效果上，依然很难达到 LCD 的水平。

目前更多参数还没公布，预计等到预售开启时，价格和完整规格会一并揭晓。