近日，合肥晶合集成电路股份有限公司（股票简称：晶合集成，A 股代码：688249，H 股代码：02249）正式披露 2026 年半年度报告。报告期内，晶合集成实现营业收入 59.57 亿元，同比增长 14.59%；受产能扩充带来的折旧摊销增加及产品价格波动影响，归母净利润 2.45 亿元，同比下降 26.12%；扣非净利润 1.31 亿元；经营活动产生的现金流量净额达 27.98 亿元，同比大幅增长 64.10%，主业造血能力凸显。

产品结构持续优化，CIS 与 PMIC 占比双升

晶合集成主要从事 12 英寸晶圆代工业务。报告期内，晶合集成实现主营业务收入 57.66 亿元。从制程节点分类，55nm 及以下、90nm、110nm、150nm 占主营业务收入的比例分别为 14.29%、39.38%、26.72%、19.61%；从应用产品分类，DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU 占主营业务收入的比例分别为 53.24%、25.34%、12.82%、4.02%、4.25%，其中 CIS 和 PMIC 产品营收占比不断提升，产品结构持续优化。

根据 TrendForce 公布的 2026 年第一季度全球晶圆代工业者营收排名，晶合集成位居全球第八位，在中国大陆企业中排名第三。

制程平台多点突破，先进工艺加速推进

报告期内，晶合集成已实现 150nm 至 40nm 制程平台的量产，28nm 逻辑工艺平台已导入客户样品流片验证中，22nm 逻辑芯片工艺开发中。

在显示驱动领域，晶合集成已具备 150nm 至 40nm 主流技术节点的 DDIC 代工能力，实现 40nm 高压 OLED DDIC 量产，28nm OLED 及 110nm 高像素密度高阶硅基 OLED 显示驱动芯片产品验证中。

在 CIS 领域，晶合集成产品制程覆盖 90nm 至 55nm。报告期内，55nm 高效能高动态范围成像技术图像传感器工艺平台开发完成，90nm 高阶近红外感光图像传感器实现小批量生产。

在电源管理芯片领域，PMIC 已成为晶合集成第三大产品主轴，占主营业务收入比例 12.82%，同比提升 0.75 个百分点。目前，晶合集成已开展 AI 服务器相关电源管理芯片研发，产品持续验证中。

在逻辑芯片领域，晶合集成已实现 150nm、110nm 和 55nm 逻辑芯片量产，28nm 逻辑工艺平台已导入客户样品流片验证中，22nm 逻辑芯片工艺开发中。

研发投入持续加码，技术创新成果丰硕

2026 年上半年，晶合集成研发投入合计 7.59 亿元，较上年同期增长 9.31%，占营业收入比例为 12.75%。报告期末，晶合集成共有员工 5,738 人，其中研发人员 1,938 人，占比 33.77%，研发人员中硕士及以上占比约 67.29%。

知识产权方面，报告期内晶合集成新获得发明专利 240 个、实用新型专利 37 个。截至报告期末，晶合集成累计获得专利 1,648 个，其中发明专利 1,294 个、实用新型专利 354 个。

在研项目方面，晶合集成 22nm 工艺技术研发项目、28nm 高效能逻辑工艺平台、28nm 逻辑及 OLED 芯片工艺平台等重点项目稳步推进，其中 28nm 逻辑及 OLED 芯片工艺平台累计投入已达 15.45 亿元，处于产品验证阶段。

产能利用率高位运行，客户结构稳步优化

报告期内，晶合集成订单充足，产能利用率持续处于高位水平。在客户结构方面，晶合集成前五大客户销售收入合计 34.27 亿元，占营业收入的比例为 57.53%。

2026 年 7 月 10 日，晶合集成成功在香港联交所主板挂牌上市，成为 "A+H" 双资本平台上市的晶圆代工企业，为后续产能扩张与技术研发提供了坚实的资金保障。