2022 年，小米内部曾认真讨论过一个问题，还要不要继续造芯？

当时全球手机市场转冷，小米更是处在营收承压，汽车业务刚刚起步的阶段，大芯片项目像一个看不到尽头的资金黑洞。造车和造芯同时推进，几乎是把公司过去十年积累的家底，押在了两个最烧钱、也最不确定的方向上。

雷军当时反问管理层，如果今天放弃，十年后，小米会庆幸账上多出了几百亿元，还是会后悔永远失去了造芯的机会？

最终，小米选择了继续，雷军也向团队承诺，我们至少做十年，至少投入 500 亿以上。

而四年后的今天，这些问题和承诺，也有了阶段性成果。

8 月 24 日，小米一口气发布了玄戒 O3、O100 和 D100 三款自研芯片，分别面向个人智能终端、端侧 AI 和智能驾驶，覆盖了 " 人车家 " 主要场景。

显然，小米造芯已经不再是一个手机部门的技术项目，而是开始成为支撑整家公司发展的底层能力。

但这件事的意义并不只属于小米。

AI、通信、智能汽车和机器人正在成为新一轮产业竞争的核心，而芯片是这些产业共同的底座。

过去，中国制造依靠完整产业链、成本效率和市场规模快速成长；进入 AI 和高端制造阶段，竞争开始进一步向底层技术移动。能否掌握芯片设计和产品定义能力，关系到中国制造能否从把产品做好，走向定义下一代产品。

中国半导体的突破也不可能只有一条路。

除了全栈自主可控，还需要像小米这样，自主掌握芯片设计能力，同时利用全球开放产业链实现先进制程量产。两条路线并行，既是中国科技高水平自立自强的 " 双保险 "，也是小米愿意为造芯投入十年甚至更久的真正背景。

01 造芯，硬核科技时代没有捷径的必答题

过去很长一段时间，中国制造业最突出的优势，是把一项技术快速变成产品，再依靠完整供应链和庞大市场实现规模化。

这也帮助中国在消费电子、新能源汽车甚至是现在的 AI 大模型、工业物联网等领域迅速崛起，但所有新兴产业想要向上突破，最终都会因为芯片能力不足而触达天花板。

原因很简单，没有自主的芯片设计能力，核心体验的定义权就始终握在上游供应商手中。因为很多通用芯片厂商的产品逻辑是，一套方案服务全行业客户，计算架构、资源分配和功耗特性基本已经确定，不可能为单一品牌的特定场景做深度定制，厂商能够做的更多是围绕既有平台进行适配和优化。

但自研芯片可以完全围绕自家的产品进行规划，比如系统特性、大模型的算法需求量身设计等等。

坦白讲，当下阶段芯片能力决定的不再只是产品运行得快不快，而是一家企业甚至一个国家能否参与定义下一代智能产品。

拿汽车行业举例，随着辅助驾驶模型越来越大，座舱 AI 开始强调实时响应和本地计算，整车对算力、能效和芯片协同设计的要求持续提高，芯片逐渐变成了决定智能化体验上限的关键环节。包括国外的特斯拉、国内的蔚小理，都已迈上了自研芯片之路。

所以小米重仓芯片研发，从来不是一时的商业跟风，而是头部科技企业应当承担的产业使命。

放眼全球科技行业，这条规律早已被反复验证，无论是苹果还是三星，所有能穿越周期、构建起高端品牌护城河的科技巨头，无一例外都将芯片核心能力掌握在自己手中。

就目前来看，小米也做到了，甚至做得更好。

从 2025 年 5 月，小米发布首款旗舰处理器玄戒 O1 到现在的 O3，只用了 459 天便完成多项核心性能 60% 以上的提升，按行业的平均节奏，这样的提升幅度通常需要两到三年的时间。

并且从工艺上看，玄戒 O3 虽然延续了 3nm 工艺制程，但总晶体管数量由上一代 190 亿提升至 240 亿，成了全球首个综合成绩突破 500 万分的芯片。

玄戒 O3 还在主要模块内部部署了 AI 加速单元，这背后的逻辑是，日常大量 AI 任务其实不需要调用耗电的大核 NPU，O3 可以让每个模块都能自己处理轻量级 AI 任务，避免运行效率下降和功耗浪费的情况。

值得一提的是，O3 流片后的点亮速度显著优于 O1，这在行业里也属于成熟团队的标志。

而玄戒 D100 作为小米自研的智驾高算力 AI 芯片，在制程、架构与计算形态上更是实现了三层跃迁。

首先是制程层面，当前行业智驾芯片普遍停留在 4nm、5nm 乃至 7nm 档位时，小米将成熟的 3nm 设计能力从手机场景拓展至车载领域。当然了，这并非车载场景不需要先进制程，反而大模型上车对算力密度的需求远高于手机，真正制约行业的是 3nm 极高的设计门槛与研发投入成本。

架构层面，D100 集成 20 核高性能 CPU 与 16 核高算力 NPU，单芯片最高支持 160GB 统一内存，可本地部署 200B 以上参数量的大模型。随着智能驾驶从规则代码转向端到端大模型，内存容量与带宽的重要性已超过纯算力指标，D100 的架构设计正是瞄准了这一行业变革方向。

计算形态层面，D100 则是跳出了单芯片的物理局限，支持多芯片融合计算，算力可横向扩展。这打破了一颗芯片锁定整车生命周期算力上限的传统逻辑，使其成为可持续升级的算力平台，为高阶智驾的长期演进预留了空间。

有意思的是，这颗芯片的能力边界并不止于汽车。它同时可面向个人 AI 超算场景，与玄戒 O3、O100 协同组成本地算力系统。

如果说玄戒 O3 和玄戒 D100 是在性能上取得突破，那么玄戒 O100 则是在端侧 AI 的底层逻辑上完成了破局。

小米集团副总裁、新业务部总裁朱丹在采访时表示，玄戒 O100 是小米自主研发设计的 AI 加速芯片，采用业界最先进的端侧 AI 近存计算架构，是全球首个在 6nm 制程下实现晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer）的芯片。内存带宽达到 1.22TB/s，为当前旗舰手机的近 16 倍，达到服务器级 HBM 的水准，专为大模型加速而生。

当竞品还在基于通用芯片做应用层的功能迭代时，小米已经可以从晶体管层面开始，逐层向上打磨最终的用户感知。

这些突破也说明，中国企业参与芯片竞争，不只有追赶制造工艺一种方式，通过架构创新、先进封装和软硬件协同，同样可以在全球产业链中掌握产品定义权。

小米所探索的，并非一家手机企业如何替代芯片供应商，而是一家中国制造企业如何在开放环境中不断向产业链上游突破，为中国半导体的整体突围构建起更稳妥的双保险，为中国科技走向高水平自立自强提供另一种可能。

02 从单芯到三芯，为全生态筑牢算力根基

如果说冲击高端市场、打通全生态协同，是玄戒芯片在当下的战略价值，那么面向正在全面铺开的全场景 AI 时代，自研算力基座真正决定的，是小米在下一个技术周期里的产品定义权和科技领导权。

前不久的 2026 世界青年发展论坛开幕式上，雷军透露，小米已经为未来十年设定了新的发展目标。他表示，小米希望在未来十年成为 " 全球新一代硬核科技的引领者 "。

而实现这一目标的核心锚点，正是芯片能力。

尤其是在 AI 全面落地的新阶段，芯片的角色已经从硬件组件升级为所有智能体验的算力根基。

没有自主可控的芯片能力，所有 AI 体验优化都只能停留在应用层，无法触及底层性能与能效的天花板，更谈不上从根本上定义 AI 时代的产品形态与体验标准。想要把用户体验做到极致，就必须把算力底座握在自己手中。

另外，造芯也是小米 " 人车家全生态 " 战略落地的关键一环。

过去，" 人车家全生态 " 主要解决的是设备之间的连接问题。用手机控制家电，汽车可以与手机、家庭设备互联，澎湃 OS 则负责打通不同终端。但现在，仅仅实现连接已经不够，手机、汽车、机器人和 IoT 设备还需要具备感知、理解和决策能力。

终端需求的不同，意味着每一个场景都需要定制化的 AI 算力。而一个统一而强大的全场景算力基座，则是打通和连接所有智能设备、实现无缝体验的前提。

造芯之于小米，从来不是一条独立的技术赛道，而是人车家全生态战略落地的核心支柱，是支撑小米新十年目标的底层基石。

这是一条异常艰难的道路，代价巨大，但小米的战略决心同样坚定。

据官方披露，从 2021 年重启旗舰 SoC 研发至今，小米已经搭建起一支 3000 余人的芯片研发团队，其中硕士以上学历占比 80%，拥有 15 年以上行业经验的核心成员超过 500 人，汇聚了来自全球顶尖半导体企业的技术人才。

资金方面，小米同样舍得投入，雷军此前为造芯制定了 " 至少投资十年，至少投资 500 亿 " 的长期计划，而这还不是上限。如果以年研发投入计算，小米已经是中国半导体领域投入前三规模的公司。

从战略决心到真金白银的投入，再到顶级人才的储备，小米正在用行动诠释，造芯不是一时兴起的玩票，而是一场关乎公司未来的、输不起的硬仗。

03 十二年磨一剑，小米不惧难事

每一轮技术浪潮的更迭，都会重构产业的核心竞争力。

功能机时代，竞争的核心是工业设计与基础通信能力；智能手机时代，芯片决定了终端的性能天花板与体验上限；而进入 AI 时代，芯片已经从小组件升级为所有智能体验的核心发动机。

在这样的产业背景下，过度依赖通用芯片，注定只能跟随上游的技术节奏亦步亦趋，这是当下业内的共识。只是造芯的必要性容易理解，真正困难的是，一家公司能否在巨额投入和多次失败之后持续推进。

过去十几年，国内有很多家手机和汽车企业都曾尝试过自研芯片，但真正进入先进制程并实现规模量产的并不多。

核心原因在于，旗舰芯片不是投入一次就能成功的产品，而是一项需要长期迭代的系统工程。从架构设计、流片验证到软件适配和终端量产，任何一个环节出现问题，都可能让项目延迟半年甚至更久。

小米对此也不陌生。

2014 年，小米成立松果电子，三年后推出澎湃 S1。由于当时对芯片难度认识不足，也没有做好持续投入十年的准备，后续项目最终停在量产之前。不过，小米没有彻底离开芯片，而是转向影像、快充、电池管理等小芯片，在更容易落地的领域保留团队、积累工程经验。

只是，资金和人才并不能保证每一次流片成功，但它们决定了一家公司能否承受失败、保留团队，并在技术周期波动时继续投入。这正是小米第二次造芯与第一次最大的区别。

2021 年，小米重启旗舰 SoC 研发。相比第一次造芯，这时的小米已经拥有更大的手机出货规模、不断扩张的 IoT 生态，以及正在启动的汽车业务。原本以为更丰富的终端场景，能够为自研芯片提供了实际需求，也能为长期投入提供承载基础，但事情远不如小米想象中的顺利。

2022 年之后，全球智能手机市场进入多年少见的低谷，半导体周期也随之下行，曾经高涨的手机厂商造芯热潮迅速退去。

研发一颗先进制程 SoC 需要数年时间和巨额投入，最后还要面对苹果、高通、联发科这些已经积累数十年的对手，自研芯片究竟是长期壁垒，还是难以收回成本的豪赌，重新成为行业争论的焦点。

2023 年 5 月，拥有近 3000 人团队、4nm 手机 SoC 已接近流片的哲库突然终止业务，震动整个行业。同年，星纪魅族停止自研芯片，TCL 旗下摩星半导体解散，多家半导体企业相继裁员或关停。短短一年间，" 手机厂商不该造芯 " 的声音再次占据上风。

小米内部也犹豫过，但雷军一句，哪怕最终不成功，也要为小米培养一支强大的芯片研发队伍，彻底改变来了公司质地，如今玄戒三芯的集体亮相，更是对当时的漫天质疑，给出了最掷地有声的回应。

从 2014 年的蛰伏，到 2021 年的重启，再到 2025 年的量产破局，直至今日三芯成阵覆盖全场景，12 年时间，小米走过试错的弯路，扛过行业周期的寒意，也顶住了 " 自研芯片死路一条 " 的质疑，最终把一道关乎取舍的选择题，做成了证明中国企业硬核实力的论述题。

造芯之路无捷径，硬核科技无坦途。十二年磨一剑的小米，用三颗芯片证明了长期主义的分量，而当越来越多的中国企业愿意沉下心啃下底层技术的硬骨头，整个产业向全球价值链上游攀登的脚步，就会走得更稳、更远。