蓝鲸新闻 8 月 27 日讯，8 月 26 日，飞凯材料 ( 300398.SZ ) 公布 2026 年中报，公司依托半导体、显示及紫外固化材料三大核心板块协同发力，受益于 AI 算力基础设施爆发带动的先进封装需求及光纤光缆行业景气度回升，报告期业绩实现稳健增长；同时，扣非净利润增速显著高于营收，主业盈利能力持续优化。

财报数据显示，报告期公司实现营业收入 17.22 亿元，同比增长 17.79%；归母净利润 2.67 亿元，同比增长 23.20%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 2.60 亿元，同比增长 47.19%。经营活动产生的现金流量净额为 4.78 亿元，同比大幅增长 101.81%，主要系业务增长带动销售回款增加所致。营收与利润同步增长，且扣非净利润表现更为强劲，反映公司主业盈利质量显著提升。

从业务结构看，显示材料仍是公司第一大收入来源，报告期内实现营收 8.24 亿元，同比增长 16.82%，毛利率提升 8.59 个百分点至 46.85%，主要得益于全球大尺寸液晶面板向大屏化趋势发展，带动液晶材料销量上涨，以及收购捷恩智后实现全尺寸产品覆盖带来的结构优化。

半导体材料实现营收 3.58 亿元，同比增长 8.17%，其中湿电子化学品、EMC 环氧塑封料及锡球等产品受益于下游客户放量及价格上升，尤其是锡球业务在中国大陆市场营收同比增长约 125%。紫外固化材料实现营收 3.99 亿元，同比增长 29.84%，主要受 AI 数据中心建设拉动光纤材料需求复苏，以及汽车内饰件涂料新客户拓展带动增量。

业绩增长主要由主营业务驱动。一方面，半导体行业在 AI 算力驱动下进入高景气周期，先进封装材料如临时键合胶、光刻胶等国产替代加速，公司产品通过头部客户验证并逐步放量；另一方面，显示面板行业走出周期底部，价格回暖带动上游材料需求释放。此外，公司通过优化产品结构和成本控制，使得整体毛利率有所改善，扣非净利率提升至 15.08%，较上年同期提升 3.01 个百分点。

展望未来，随着 AI 算力建设持续推进，HBM 及 2.5D/3D 先进封装对配套材料的需求有望保持高速增长，公司在该领域的技术突破和产能释放将成为重要增长点。同时，光纤光缆行业在 " 双万兆 " 网络升级背景下，特种光纤涂覆材料需求将持续扩容。然而，公司也面临原材料价格波动、行业竞争加剧及新产能消化等风险。后续需重点关注半导体先进封装材料的客户认证进度及量产规模，以及显示材料在非显示领域的应用拓展情况。

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