快科技 8 月 27 日消息，据高盛集团报告预测，中国大陆 7nm 及以下先进制程晶圆的自给率，将从 2025 年的 8% 迅速增长至 2035 年的 66%。

高盛预计到 2035 年，中国对先进制程晶圆的月需求量将达到 61.9 万片，本土供应量有望提升至 41 万片。

在 2025 至 2035 年间，中国 7nm 及以下先进制程晶圆供应量将以年均 46% 的高速增长，远超同期 17% 的需求年均增速。其中生成式 AI 热潮推动下，用于 AI 服务器的先进晶圆需求年均增速将达到 42%。

中芯国际将成为这波产能扩张的核心主力，高盛分析假设，中芯国际在 2026 至 2031 年间每年新增月产能 3 万至 5 万片先进制程产能，2032 至 2035 年间每年继续追加月产能 2 万片。

良率方面，中芯国际先进制程晶圆良率预计将从 2026 年的 23% 提升至 2030 年的 50%，并在 2035 年进一步达到 75%。

高盛还将中国半导体产业 2030 年资本支出预测上调至 820 亿美元，比一年前的预测值大幅调升 79%，主要原因是生成式 AI 带来的强劲需求以及半导体国产化进程的全面推进。

【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技

责任编辑：黑白