《科创板日报》8 月 28 日讯（记者 吴旭光） 8 月 28 日晚间，南亚新材发布 2026 年半年报。

报告期内，公司实现营业收入 42.24 亿元，较去年同期上升 83.23%；净利润 4.61 亿元，较去年同期上升 428.80%。

对于业绩变化，公司表示，营业收入同比增长 83.23%，主要得益于产品销量增长及售价提升的共同推动；净利润、基本每股收益等增加，主要系受 AI 算力爆发等持续影响，覆铜板行业整体处于高景气周期，公司依托自身优良的产品技术及客户资源，持续优化产品结构，主要产品量价齐升，综合毛利水平持续改善。

《科创板日报》记者注意到，随着公司销售规模的增加，报告期内，公司三费（即：销售费用、研发费用、管理费用）显著提升。

报告期内，公司销售费用 4689.45 万元，同比增加 32.02%。公司表示，销售费用变动，主要系本报告期内股权激励费用增加及销售人员薪酬增加等综合影响所致。报告期内，公司管理费用 5597.27 万元，同比增加 32.02%。公司表示，管理费用变动，主要系本报告期股权激励费用增加所致。

报告期内，公司财务费用为 998.75 万元，较去年同期的 203.80 万元，增加 390.07%。公司表示，财务费用变动，主要系本报告期内利息收入减少、借款利息支出增加及汇兑损失增加等综合影响所致。

公司主营业务系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。覆铜板是制作印制电路板的核心材料，印制电路板是电子元器件电气连接的载体。

据悉，覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品中不可或缺的重要部件，被广泛应用于消费电子、计算机、通讯、数据中心、汽车电子、航空航天和工业控制等终端领域。

业务拓展方面，高速材料领域，公司系国内少数实现全系列 M2-M9 高速材料通过国内头部终端认证的覆铜板厂商；其中，M6-M8 高端材料已批量供货头部算力客户，M9 材料进入多家客户认证及新品导入（NPI）阶段；率先推出的 M10 层级高速基材。

IC 封装载板材料领域，存储类基材已进入全球龙头终端批量导入筹备阶段，完成国内头部 DRAM 厂商认证，同步推进国内主流存储方案商准入；NAND 配套材料已在 SSD、eMMC 终端稳定量产；无芯基板产品成功导入日韩载板客户量产，持续拓宽产品下游应用场景。

围绕通信、AI 服务器、数据中心、交换机、光模块等高增长下游赛道，公司有序推进全球化市场与产能布局。

市场拓展层面，持续深耕国内高端基材市场，高速、高频、AI 算力相关高端板材已实现国内批量交付；同步加快高阶材料海外认证进度，全力拓展海外高端增量市场，高速、高频、AI 算力相关高端板材逐步进入全球主流算力平台供方认证流程。

产能建设层面，江西 N6 生产基地全面达产；江苏公司 N8 工厂建设有序推进，预计 2026 年第四季度启动试生产；N9 工厂 " 基于 AI 算力的高阶高频高速覆铜板项目 " 计划通过再融资落地建设；江西 N7 工厂及泰国生产基地按规划稳步推进中。

二级市场表现方面，截至 8 月 28 日收盘，南亚新材股价报 292.30 元 / 股，总市值 687.43 亿元。

阅 1.09W+ 特别声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。