SK 海力士首席执行官郭鲁正表示，正探索进一步深化与日本存储芯片行业客户和供应商的合作。

郭鲁正周四在美国印第安纳州一座新工厂的奠基仪式后表示，公司正在非常认真地研究如何与客户和供应商共同拓展 NAND 闪存市场。

他还表示，SK 海力士对于所持日本存储芯片大厂铠侠的大笔间接权益，目前 " 没有任何既定计划 "。

郭鲁正表示，公司希望为日本半导体产业的发展作出贡献，就像在印第安纳州所做的一样。SK 海力士正在该州投资逾 40 亿美元。

SK 海力士正在印第安纳州建设先进存储芯片封装厂，这是其在美国首个高带宽存储芯片（HBM）封装基地。郭鲁正表示，工厂洁净室预计将不晚于 2028 年 10 月启用，下一代 HBM 计划于 2029 年下半年开始量产。