快科技 8 月 28 日消息，供应链数据平台 Z2 Data 的数据显示，此前 DDR5 正常交付周期约 6 周，今年 3 月已拉长至 17 周，到 8 月更是暴增至 50 周，较正常水平增长 733%，等货时间接近一年。

除了 DDR5，其他各类芯片交付周期全面拉长，DDR4 正常交期 8 周，8 月已增至 29 周，增长 262.5%；NAND 从 9 周升至 33 周，增长 267%；DDR2/DDR3 从 8 周增至 27 周。

可编程逻辑芯片 FPGA 从正常 13 周拉长到 35 周，增幅 169%；微处理器（MPU）从 13 周增至 28 周。

Z2 Data 指出，这波交付周期拉长从 2025 年下半年开始，到今年夏季不但没有改善，部分品项甚至进一步恶化。

这波供应紧张最主要的推力仍是 AI，大型 AI 模型需要庞大的数据中心基础设施，带动 HBM 需求急升。三星、SK 海力士与美光等内存大厂因此将更多产能转向价格和营收潜力更高的 HBM，压缩了 DDR3、DDR4、DDR5 及 NAND 等传统内存供应。

因此部分没有长期合约的客户交期已拉长至 8 个月、9 个月甚至一年，大型 OEM 厂商即使能拿到配额，也可能只拿到原订单的 60% 至 70%。

除 AI 挤占产能外，原材料获取困难和贸易限制也让供应链更加紧张，目前三星、SK 海力士与美光的 DRAM 及 HBM 产能实际上已售至 2027 年。

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