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Innovation Express News

2026 年 08 月 28 日 16:34:57

元启半导体完成 Pre-B 轮融资

《科创板日报》28 日讯，近日，AI 互联芯片研发商元启半导体（杭州）有限公司完成 Pre-B 轮融资，本轮投资方为深产投、丰年投资、建投投资、沛坤盛华创投、飞图创投、嘉德利雅、泽森投资。元启半导体成立于 2023 年，致力于成为国内稀缺的高速 ODSP/AEC 芯片及 AI 接口 SerDes IP 供应商，产品覆盖 112G SerDes IP、400G/800G 数据中心及骨干网相干光通信 ODSP/AEC 芯片等。

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