《科创板日报》8 月 28 日讯 伟测科技公布 2026 年半年度报告。财报显示，伟测科技 2026 年上半年实现营业收入 10.72 亿元，同比增长 69.00%；归属于上市公司股东的净利润 1.59 亿元，同比增长 57.61%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 1.46 亿元，同比增长 171.33%。

报告期内，随着国内 AI 大模型从 " 训练 " 向 " 推理 " 应用场景的快速迁移，本土 AI 芯片企业纷纷推出新产品，比如针对边缘计算、端侧智能的专用推理芯片（ASIC）。这类芯片往往采用多芯片封装（Multi-Chip Module）和异构计算架构，其高带宽、低功耗的特性对测试机的电压精度、时域测量能力提出了严苛要求，直接拉动了伟测科技高端测试的需求。

同时，智能驾驶的高渗入推动车规级 MCU、SiC 功率模块及智能座舱 SoC 的装车量增加，这类芯片对零缺陷（Zero Defect）的追求使得公司在嵌入式 IP 测试、三温测试及老化测试等高端服务占比提升。

最后，在 AI 服务器、智能座舱、高端工业等领域，需要存储越来越复杂的系统固件和 AI 模型，使得大容量 NOR Flash 需求快速增长。随着这些大容量、高性能芯片出货量增加，与之配套的测试需求也同步扩张。

以上三重动能叠加公司新建产能有序爬坡，规模化效应带来的固定成本摊薄正逐步兑现为利润释放。

此外，随着 Chiplet 技术的商业化普及和 HBM（高带宽内存）的堆叠应用，针对 2.5D/3D 封装芯片的 Burn-in 测试和系统级测试（SLT）需求正呈指数级增长；而消费电子领域对射频前端模组（PAMiD）及 MEMS 传感器的测试规格升级，也给公司带来了存量市场的结构性替代机会。

第二季度营业收入 5.82 亿元，第二季度归属于上市公司股东的净利润 0.88 亿元，第二季度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 0.80 亿元。

经营活动产生的现金流量净额为 5.47 亿元，上年同期为 3.39 亿元，同比波动幅度为 61.29%，大于 30%。经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系本报告期客户销售回款增加所致。

报告期内，芯片成品测试收入 5.18 亿元，占比 48.34%；晶圆测试收入 4.95 亿元，占比 46.19%。公司聚焦中高端晶圆及成品测试，重点拓展高算力芯片、先进封装及车规级芯片测试，产品结构持续优化，高端测试业务占比稳步提升。

报告期内，内销收入 10.44 亿元，占比 97.43%；外销收入 0.28 亿元，占比 2.57%。公司客户主要集中在国内，依托长三角、珠三角双引擎布局，贴近终端客户，快速响应测试需求。

报告期内 " 研发投入合计 " 金额为 8998.21 万元，较上年同期增长 9.56%，占营业收入比例为 8.39%，较上年同期减少 4.56 个百分点。

报告期内研发人员数量为 593 人，占公司总人数的比例为 18.33%，较上年同期下降 5.29 个百分点，研发人员平均薪酬为 11.39 万元，较上年同期略有增长。

报告期内公司新获得发明专利 9 项，实用新型专利 2 项，软件著作权 31 项，外观设计专利 1 项，累计获发明专利 28 项。公司突破 5G 射频芯片、高性能 CPU 芯片、高性能算力芯片、FPGA 芯片、复杂 SoC 芯片等各类高端芯片的测试工艺难点，成功实现了国产化。

伟测科技所处的集成电路测试行业受人工智能、5G 等驱动，市场需求强劲，行业竞争从价格转向技术、服务等全方位角逐。公司作为国家级专精特新 " 小巨人 " 企业，在高端测试领域具产能规模优势，核心竞争力持续巩固，行业地位稳定。

截至 8 月 28 日收盘，伟测科技股价报 123.03 元 / 股，总市值 207.92 亿元。

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