封测三巨头半年报全都交卷了，同样是赚得盆满钵满，可翻开账本一看，三家赚的钱根本不是同一种钱。

长电科技营收 195.27 亿，归母净利润 8.45 亿。 通富微电营收 160.41 亿，归母净利润 17.17 亿。 华天科技营收 105.11 亿，归母净利润 8.13 亿。

数字摆在一起挺热闹，但懂行的人会接着翻到扣非净利润那一栏。 这一翻，三家的底裤就露出来了。

长电科技扣非 8.08 亿，几乎和归母净利润持平。 通富微电扣非 7.47 亿，和 17.17 亿的归母差了将近 10 个亿。 华天科技扣非只有 2.50 亿，和 8.13 亿的归母差了 5.63 亿。

同样叫 " 封测龙头 "，赚到的钱纯度差出好几档。

通富微电归母净利润 17.17 亿，同比暴增 316.77%，三家里面增速最猛。

钱从哪儿来？ 从 AI 服务器、GPU 这些高端算力芯片的封装订单上来。 通富微电先进封装收入占比已经突破 70%，深度绑定 AMD，承接了对方绝大多数服务器 CPU 和 AI 芯片的封测订单，同时和国内存储大厂在 HBM 封测上深度合作。

2026 年二季度，通富微电单季营收 85.59 亿、归母净利润 13.88 亿、扣非归母净利润 5.76 亿，三项指标全部创下公司单季历史新高。

但看账本要看得仔细。 17.17 亿的归母净利润里，扣非只有 7.47 亿，剩下的近 10 亿来自非经常性损益。 主业确实在爆发，只是没表面数字那么夸张。

这也是通富微电的命门：成也大客户，忧也大客户。 AMD 那边资本开支一扩张，订单雪花飞来；哪天海外大客户砍单或者自己搞封装，通富的业绩就要剧烈晃动。 它的业务结构高度倾斜在算力相关高端封装，消费电子和汽车电子的体量不足以对冲单一客户的风险。

长电科技上半年营收 195.27 亿，比通富和华天加起来还要多。 但归母净利润 8.45 亿，同比增速 79.41%，看起来没有通富那么炸裂。

可一翻扣非净利润 8.08 亿，同比增 84.73%，毛利率同比提升 1.6 个百分点到 15.1%。 利润增速明显高于营收增速，这说明长电科技不是靠规模硬撑，而是产品结构调整在起作用。

具体看业务拆分：运算电子营收占比 30.1%，首次超过通讯电子成为第一大收入来源，同比增长 40.4%；汽车电子占比 11.1%，同比增长 25.0%；通讯、消费、工控医疗均衡分布。

这个结构说明一件事：长电科技在 AI 算力、汽车、消费、工业每条赛道上都布了点，靠的是 " 稼动率 + 产品结构向高毛利迁移 " 稳稳吃行业 β。 AI 算力火爆的时候它不是涨得最猛的，但消费电子或者汽车电子哪天冒头了，它又能接住。

技术站位上，长电科技自研的 XDFOI 高密度扇出平台，线宽线距做到 2 微米，支持 HBM3E 12 层堆叠，被业内称作 " 国产版 CoWoS"。 6 月 24 日公司公告砸 78 亿元在上海临港建高端先进封测工厂，主攻 HBM 和 Chiplet，一期计划 2028 年下半年完成。

长电科技管理层在 8 月 21 日的业绩说明会上讲了一句挺实在的话：今年产能正在翻倍扩充，明年将有更大规模的核心产能释放，未来几年先进封装产能仍将处于紧张状态。

华天科技上半年营收 105.11 亿，同比增长 35.09%，首次半年破百亿；Q2 单季营收 57.11 亿创历史新高。 归母净利润 8.13 亿，同比增长 259.15%。

数字很漂亮，但扣非净利润只有 2.50 亿。 5.63 亿的差额主要来自金融资产公允价值变动等非经常性损益。 也就是说，华天科技主业确实在修复，但修复的力度还没到归母净利润表现得那么夸张。

华天走的是另一条路。 它没有像通富那样 All in 高端算力封装，也没有像长电那样全赛道重金砸先进封装。 它的重心在汽车电子、存储器封装、2.5D 先进封装这些方向。 南京华天先进封装子公司注册资本 20 亿专攻 2.5D/3D，2026 年 5 月又追加 30 亿建南京先进封测产业基地二期二阶段。

" 盘古 "FOPLP 面板级产线已经进入小批量试产。 自研的 eSinC 嵌入式扇出封装和 3D FO 堆叠工艺量产良率达到 98.5%。

华天的故事是典型的周期反转：从底部爬出来，吃的是消费电子温和复苏、汽车电子渗透、存储周期回暖这几路红利的叠加。 但高端算力封装的话语权，相比通富和长电还是要弱一截。

把镜头拉远看，三家公司能同时交出亮眼答卷，底层是同一股风：先进封装已经从 " 后端配套 " 升级为 AI 算力的核心瓶颈。

2026 年 7 月 1 日，全球封测龙头日月光年内第三次上调先进封装报价，最高涨幅超过 20%。 国内长电、通富、华天、晶方、甬矽上半年也都进行了不同幅度涨价，下半年继续涨价是大概率事件。

台积电董事长魏哲家在 2026 年 4 月的法人说明会上讲，先进封装产能持续供不应求，英伟达、博通、AMD 等头部客户的产能已锁定到 2026 年底甚至更晚。 台积电计划到 2027 年将先进封装年产能从 130 万片晶圆提升到 200 万片，即便如此，全球 2.5D 封装的严重短缺预计到 2027 年才会开始略有缓解。

Yole 的数据显示，2026 年全球先进封装市场规模达到 522 亿美元，在整体封装市场中的占比首次突破 54%。

国内四家封测龙头在 2026 年上半年累计宣布扩产投资超过 270 亿元，全部聚焦 AI 算力核心领域。

但有意思的是，产业链人士给了一组数据：传统封测毛利率十几个点、净利率四五个点，而先进封装的净利率可以接近 30%。 这两者是两种完全不同的生意。

这也是为啥三家都在拼命往先进封装上砸钱。 但设备交付是个硬约束，每万片月产能的资本开支需要 80 亿到 100 亿元，部分核心封装设备交期已经拉长到一年以上，封装厂不是不想扩，是设备排不上队。

把三家的账本并排放在一起，差距一目了然。

通富微电先进封装收入占比突破 70%，深度绑定海外算力大客户，吃的是 AI 资本开支扩张的弹性钱。 弹性最大，但客户集中的风险也最大。

长电科技运算电子占比 30.1% 成为第一大收入来源，同时汽车、通讯、消费、工控医疗均衡分布，扣非净利润 8.08 亿是三家最高的，利润纯度最高。 它赚的是产品结构升级的稳健钱，抗周期能力三家最强。

华天科技营收首破百亿，但扣非只有 2.50 亿，主业修复真实但不及归母数字那般爆发。 它吃的是消费电子复苏、汽车电子、存储周期回暖的修复钱，加上一部分金融资产公允价值变动的贡献。

同一个行业，同一种景气上行，三家公司拿到的结果完全不同。 通富微电像专攻高端算力封装的尖兵，长电科技像全赛道覆盖的综合平台，华天科技像从周期底部爬起来的反转选手。

半年报的数字不会骗人，但数字背后的结构更值得品。 归母净利润是面子，扣非净利润是里子，业务结构是骨架，客户分布是血脉。 只看归母净利润就下单，很容易把通富微电近 10 亿的非经常性损益、华天科技 5.63 亿的非经常性损益给忽略掉。

封测这个赛道，先进封装产能紧缺的窗口期至少还要维持三到四个季度。 但在这股风口里，三家赚的从来不是同一种钱。

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