8 月 28 日晚间，生益电子（证券代码：688183）发布公告称，公司计划由全资子公司吉安生益电子有限公司投资建设 " 芯算智联 " 高速互联电路板制造项目，计划投资总额约 22.57 亿元，其中本次新增投资约 21.58 亿元。

项目产品定位为应用于 AI 服务器、汽车电子等领域的 HDI 印制线路板，全部建成后设计产能为 44.59 万平方米 / 年。

该项目将在江西吉安生益现有厂房部分楼层建设，分阶段实施，建设期为 36 个月，预计于 2026 年 9 月 28 日开工，税后投资收益率预计为 15%，目前处于前期筹备阶段。

项目将承接公司应用于 AI 服务器、汽车电子等相关领域的 HDI 批量产品，为承接 4 阶以上高端 HDI 产品释放更多产能空间。

生益电子表示，本次投资是为满足市场对 HDI 产品快速增长的需求，进一步深化产能布局、升级产品结构，有利于扩大中高端产品产能和经营规模，提升盈利能力和行业竞争力。

公告提示，本项目投资总额较高，资金来源为公司自有及自筹资金，资金保障可能受公司经营情况影响；若筹措不及预期，可能导致项目顺延、变更、中止或终止；同时可能推高资金压力和资产负债率。

2026 年半年报显示，公司期末货币资金为 4.07 亿元，距 21.58 亿元新增投资额存在显著缺口；资产负债率为 53.76%；应收账款和存货分别为 37.25 亿元和 22.90 亿元，合计占流动资产的 91.11%。

2026 年上半年，公司实现营收 57.84 亿元，同比增长 53.46%；归母净利润 11.11 亿元，同比增长 109.36%；扣非净利润同比增长 110.29%；经营活动现金流量净额 9.17 亿元，同比增长 112.09%。第二季度营收 33.73 亿元、净利润 6.66 亿元，创上市以来单季新高；毛利率升至 34.31%，同比提升近 4 个百分点。

报告期内，公司突破 5 — 6 阶高阶 HDI 和 30 层以上高多层板等关键技术，产品通过全球头部算力平台认证并实现大规模批量交付；800G 光模块 PCB 已批量出货，1.6T 高端交换机配套产品进入小批量生产。东城智能算力中心项目一期持续爬坡，吉安智能制造高多层算力电路板项目第一阶段于报告期末启动投产，泰国基地一期进入试生产筹备，东莞人工智能计算 HDI 生产基地项目正式开工，上半年产出面积同比提升 24.73%。

Prismark 报告显示，2025 — 2030 年 HDI PCB 产品复合年增长率为 13.1%，2030 年产值将达约 300.1 亿美元，约占 PCB 市场的 20.8%；2026 年 HDI 出货增速预计为 23.0%。

2026 年上半年，国内 PCB 行业新增投资项目 76 项，投资总额约 1691 亿元，扩产主力集中于 AI 算力相关的高多层板及 HDI 等高端领域。胜宏科技将年度投资上限由 30 亿元提至 200 亿元；鹏鼎控股近 7 个月内累计宣布扩产金额 233 亿元；沪电股份 2026 年 1 月至 4 月平均每月公告一个新项目；深南电路拟募资 48.82 亿元建设无锡 AI 算力电子电路项目；景旺电子、东山精密、崇达技术、中富电路等亦推进高端产能扩张。

本轮新增产能预计集中在 2026 年下半年至 2028 年释放；从投资到释放有效产能普遍需两年左右；在原材料价格上涨、行业资本开支膨胀背景下，高端产能未来是否过剩尚存不确定性。

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