对一家晶圆厂而言，良率是至关重要的一个指标。

良率是指制造芯片时，良品的比例，比如制造芯片时，良率为 50%，代表着制造出来的芯片，只有一半可以用，另外的一半就是坏的，这代表代表着有一半的产能就是浪费的。

良率越低，成本越高，制造效率越低；而良率越高，成本超低，制造效率就越高。

之前大家都说三星的 3nm 芯片良率低，低于 20%，导致成本太高了，因为每生产 5 片芯片，就有 4 片是坏的，只有一片是好的，明明有 5 片的产能，只能当一片用，浪费 80%。

所以高通、联发科们都不敢找三星代工芯片了，转向了台积电。

而良率，是一家晶圆厂的生产线，越是先进的芯片，良率越难提升，越是成熟的芯片，因为难度低，良率就越高。

近日，有国外的媒体称，目前中国虽然能够制造 7nm 的芯片，但其良率不高，推测目前的良率可能在 30% 以下，也就是说每制造出 10 片芯片来，有 7 片是坏的。

所以目前中国 7nm 及以下芯片看似产能不低，但缺口很大，目前 7nm 的芯片缺口可能高达 90%，只能制造 10% 的实际需求的芯片来，导致众多的企业，在排队等 7nm 的芯片。

像台积电这样的企业，自 2018 年量产 7nm 芯片以来，其 7nm 的良率，早就稳定在 90% 以上了。

当然，外媒也认为，中国的 7nm 芯片良率，会持续提升，预计在 2030 年时，能够达到 50%，而到 2035 年进一步升至 75%，然后在 2035 年时，7nm 及以下芯片的产能缺口，将只有 34% 左右了，中国能够制造出自己需要的 66% 的先进芯片，基本实现自给。

对于这些数字，大家怎么看？当然，外媒也只是推测，并没有真实数据，是真是假，谁也不清楚，但低于 30%，我觉得不太可能。

但不黑不吹，就算是高于 30%，肯定还是逊色于台积电的，另外确实目前我们在先进芯片上，自给率不高，也确实高度依赖国外的先进芯片，这也是未来我们要努力提升的地方。