快科技 8 月 29 日消息，今日，长鑫存储宣布新一代 LPDDR6 内存正式量产，并首发搭载于小米 18 Fold 旗舰折叠屏手机。

而就在本周，小米集团也宣布将在该机型上搭载其最新旗舰移动处理器玄戒 O3。

央视财经发文表示：小米将自主研发设计的移动处理器与国产新一代 LPDDR6 内存一同导入旗舰量产机型，敢于让国产核心器件在高标准的旗舰手机中接受市场检验。以量产产品完成严格验证，牵引国产核心器件加速走向规模应用。

从 " 芯 " 到 " 存 "，从单点技术突破到产业链协同发力。小米秉承开放合作，推动更多国产核心技术应用于高端产品，为中国半导体协同突破提供了新样本。

据悉，小米 18 Fold 将在 9 月初发布，大概率是 9 月 7 日前后，是小米的第一款阔折叠手机。

小米 18 Fold 首发搭载玄戒 O3 芯片，采用 3nm 工艺，安兔兔跑分高达 522 万分，这是首个突破 500 万分的旗舰 SoC。

CPU 采用十核全大核设计，配备配备 C1-Ultra+C1-Premium+C1-Pro，最高主频来到 4.35GHz，多核跑分首次突破 15000 分，性能提升 60%。

GPU 首发 16 核的 G2-Ultra NX 图形处理器，前所未有的跨代式升级，性能提升了 85%，是目前最强的手机图形处理性能，跑分测试完全碾压 A19 Pro，功耗相较前代降低 64%。

芯片首发支持 LPDDR6，带宽高达 113.8GB/s，相比玄戒 O1 提升 48%。

NPU 架构全面重构，专为 Xiaomi MiMo 端侧大模型而生，拥有夸张的 200TOPS 张量算力、3.13TFLOPS 向量算力，端侧 AI 性能大幅提升 45%。

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责任编辑：建嘉