《科创板日报》8 月 29 日讯 天承科技公布 2026 年半年度报告。财报显示，天承科技 2026 年上半年实现营业收入 3.06 亿元，同比增长 43.74%；归母净利润 0.62 亿元，同比增长 67.72%；扣非净利润 0.58 亿元，同比增长 81.70%。

第二季度营业收入为 1.62 亿元，第二季度归属于上市公司股东的净利润为 0.32 亿元，第二季度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 0.30 亿元。

经营活动产生的现金流量净额本期为 939.91 万元，上年同期为 2883.79 万元，同比减少 67.41%，波动幅度≥ 30%。原因是报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额较同期减少 67.41%，主要系公司本期主要原材料价格上涨，购买商品、接受劳务支付的现金较同期大幅增加及支付的各项税费增加所致。

报告期内，沉铜电镀专用化学品收入 2.71 亿元，占比 88.34%；公司聚焦化学沉铜、电镀等核心制程，产品应用于高端印制线路板、封装载板及半导体先进封装，技术水平达行业先进；产品结构持续向高附加值核心材料集中。

报告期内，内销收入 2.85 亿元，占比 93.01%；外销收入 1931.76 万元，占比 6.30%；公司完成泰国子公司设立及工厂建设准备，提升东南亚供应能力。

报告期内研发投入合计 1601.44 万元，同比下降 4.99%，研发投入总额占营业收入比例 5.23%，同比减少 2.68 个百分点。

报告期内公司研发人员的数量为 58 人，占公司总人数的比例 21.25%，较上年同期下降 1.29 个百分点，研发人员平均薪酬 17.01 万元，同比下降 2.47%。

截至 2026 年 6 月 30 日，天承科技共计获得现行有效的专利授权 78 项，其中发明专利 59 项，实用新型 19 项，另获得软件著作权 2 项。

功能性湿电子化学品行业受益于 AI、新能源汽车等下游高景气需求，高端产品占比提升，国产化替代机遇显著。天承科技紧抓产业升级机遇，推动高附加值产品销售，持续打破外资垄断，在高端 PCB、封装基板领域拓展客户，凭借快速响应与定制化服务，提升市场份额，巩固国内领先地位。

截至 8 月 28 日收盘，天承科技股价报 113.20 元 / 股，总市值 141.19 亿元。

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