长江商报消息 ●长江商报记者 江楚雅

在全球半导体行业景气度回升与 AI 算力需求爆发的双重驱动下，国内晶圆代工龙头中芯国际（688981.SH，00981.HK）交出了一份亮眼的半年度成绩单。

2026 年半年度报告显示，报告期，公司实现营业收入 386.35 亿元，同比增长 19.4%；归母净利润达 44.67 亿元，同比增长 94.2%；扣非净利润 29.94 亿元，同比增长 57.2%。长江商报记者注意到，更为亮眼的是，公司经营活动产生的现金流量净额高达 207.60 亿元，同比增长 252%，盈利质量与现金流状况同步大幅改善。

中芯国际表示，业绩增长主要系本期晶圆销量增加、平均售价上升及产品组合变动所致。销售晶圆的数量（折合 8 英寸标准逻辑）由上年同期的 468.2 万片增加 14.9% 至本期的 537.9 万片。平均售价（销售晶圆收入除以销售晶圆总数）本期为 6667 元，上年同期为 6482 元。

量价齐升驱动利润激增

2026 年半年度报告显示，公司实现营业收入 386.35 亿元，同比增长 19.4%；归母净利润达 44.67 亿元，同比激增 94.2%；扣非净利润 29.94 亿元，同比增长 57.2%。

中芯国际表示，此次业绩增长的核心动能来自晶圆销量与平均售价的双重抬升。半年报显示，报告期，公司销售晶圆数量（折合 8 英寸标准逻辑）达到 537.9 万片，较上年同期的 468.2 万片增长 14.9%；平均售价由上年同期的 6482 元提升至 6667 元，涨价效应开始兑现。

从收入结构观察，晶圆代工业务依旧是绝对支柱，2026 年上半年实现收入 358.58 亿元，同比增长 18.1%，占主营业务收入 380.27 亿元的 94.3%。这一增长并非简单的规模扩张，而是伴随着显著的产品结构升级——消费电子应用占比大幅提升 4.3 个百分点至 45.1%，工业与汽车电子占比提升 5.3 个百分点至 15.4%，而智能手机占比则从上年同期的 24.6% 收缩至 17.8%。

这一结构性变化的背后，是人工智能浪潮对半导体产业链的深度重塑。中芯国际在报告中明确指出，上半年人工智能配套芯片需求持续旺盛，数据中心电路板、算力板相关的逻辑电路、BCD、光模块收发芯片等品类处于供不应求状态。与此同时，受全球 AI 产能 " 虹吸效应 " 影响，海外晶圆代工厂纷纷将产能向高利润的 AI 及存储芯片倾斜，导致传统标准产品产能出现缺口，大量海外订单因此回流，中芯国际作为本土最大晶圆代工厂，成为这一轮产能转移的主要承接方。

盈利能力持续改善，报告期，公司综合毛利率为 23.2%，较上年同期提升 1.3 个百分点。公司研发投入持续加码至 27.25 亿元，同比增长 14.8%，占营收比重 7.1%，而规模效应与产品组合的优化有效对冲了研发支出的增长。截至 6 月末，公司累计获得授权专利 14784 件，其中发明专利 12891 件，技术护城河持续巩固。2026 年 6 月，公司作价 406 亿元完成中芯北方 49% 股权收购，中芯北方正式成为全资子公司，这一科创板开市以来规模最大的资产重组圆满收官，12 英寸先进产能的完全并表将为后续增长注入新动能。

产能利用率是晶圆代工企业景气度的 " 温度计 "。中芯国际一季度月产能已达 107.83 万片（折合 8 英寸标准逻辑晶圆），产能利用率高达 93.1%。公司联合 CEO 赵海军在业绩说明会上解释，这一利用率已接近实际满产状态，因为需要预留部分产能用于研发与实验片流片。

面对持续涌入的订单，赵海军判断，当前由存储芯片率先启动的供需失衡尚未出现松动迹象，AI 基础设施建设规模远超此前预期，中间商渠道库存并未释放，反而需要进一步补库。他预计，2027 年 AI 相关产能需求将更为迫切，届时会有更多海外产能需求回归国内，以中芯国际为主的本土供应商有望承接更多回流订单。

基于强劲的在手订单与价格调整节奏，中芯国际对三季度的业绩指引颇为乐观：收入预计环比增长 2% 至 4%，毛利率指引区间为 26% 至 28%，较上半年 23.2% 的水平显著抬升。公司透露，三季度已执行新的定价策略，提价带来的效益将在本季度集中体现，这将成为推动毛利率跃升的关键变量。中国互联网公司近期大幅提高硬件投资，数据中心相关芯片的下线量预计远超原有预期，为下半年业绩提供了额外的增量空间。

现金流的大幅改善，为公司的资本开支与产能扩张提供了坚实保障。报告期，经营活动产生的现金流量净额 207.6 亿元，同比增长 252%；EBITDA（息税折旧及摊销前利润）达 245.11 亿元，同比增长 40.7%。充裕的造血能力使得公司能够在行业高景气期加速产能验证与新增产线爬坡。公司表示，下半年将灵活调配已有产能，快速验证新增产能，以缓解产业链紧缺局面。

展望更长周期，中芯国际管理层对行业走向保持乐观。人工智能产生的产业推动与溢出效应还将持续，为集成电路制造带来广泛需求。公司在技术储备、平台多元化和产能转换灵活性上的优势，正转化为实实在在的订单承接能力。