（来源：全天候科技 全天候科技）

从 " 百亿账面亏损 " 到 " 增长王 "，港股国产 GPU 第一股壁仞科技近期抛出一份极具反差感的半年报。

8 月 28 日晚间，壁仞科技披露 2026 年中期业绩。2026 年上半年，壁仞科技实现营业收入 12.36 亿元，较上年同期增长约 1997.6%；毛利率同比显著提升至 42.7%；期内亏损大幅收窄至 3.77 亿元，同比大幅减亏 76.4%；经调整期内亏损（非国际财务报告准则计量）收窄至 3.37 亿元，同比减亏 38.9%。

今年上半年发布 2025 年报时，壁仞科技期内亏损高达 164.93 亿元，深陷巨额亏损的声音之中。短短半年时间，壁仞科技业绩腾飞 " 连跳 20 级 "，说明公司基本面已经发生了巨大的变化。

首先，164.93 亿元的巨亏，是港股会计准则带来的账面结果，其中绝大部分亏损来自可赎回负债公允价值变动，属于上市阶段的非现金账面损益，并没有实际现金流出。剔除这部分一次性扰动之后，2025 年壁仞科技经调整亏损为 8.74 亿元。

值得一提的是，壁仞科技亏损是硬科技公司的投入式亏损，2025 年，壁仞科技的研发投入就高达 14.76 亿元。

投入式亏损与失血式亏损完全是两个不同的概念。投入式亏损往往在公司业绩规模化之后，逐步摊薄，本质是为商业化爆发积蓄力量，也为 2026 年上半年近乎 20 倍的营收增长埋下伏笔。

具体来看，业务端，壁仞科技实现多个标杆项目的落地，不论是光跃超节点，还是京津冀标杆国产算力集群，壁砺™系列训练与推理产品开启大规模批量交付。

客户层面，壁仞科技实现互联网大客户的突破。客户已覆盖头部互联网企业、AI 大模型开发商、国家级 AI 算力平台、电信运营商以及制造、能源、金融等多个行业。

尤其值得关注的是，互联网与云厂商代表着算力行业最高的技术准入门槛和最大规模的需求，壁仞科技已完成互联网大客户供应商引入认证并开始批量交付产品，这意味着其产品性能与交付能力已通过最严苛的市场化检验，为收入持续放量打开了更大的空间。

芯片设计属于典型的研发前置行业，收入放量阶段仍需维持高强度研发投入以保障代际竞争力。壁仞科技的前期亏损，核心在于研发投入较大。

本期财报的看点是，报告期内壁仞科技研发费用同比增长 40.7%，达到了 8.04 亿元的情况下，亏损仍旧在大幅收窄。上半年期内亏损大幅收窄 76.4% 至 3.77 亿元。剔除赎回负债账面值变动、股份薪酬等非现金项目后，经调整期内亏损（非国际财务报告准则计量）收窄至 3.37 亿元，同比减亏 38.9%，亏损收窄速度明显加快。

与此同时，壁仞科技同时持续优化成本结构与运营效率。随着云端训练等高附加值产品收入占比提升，公司上半年毛利率显著提升至 42.7%，同比增加 1080 个基点；

同时公司持续优化成本结构与运营效率，费用增速显著低于收入增速，规模效应下经营杠杆进入释放通道，收入每增长一分，覆盖固定成本的能力就增强一分。

也就是说，壁仞科技正加速逼近盈亏平衡点。

未来的基本面，壁仞科技仍然有非常大的想象空间。

壁仞科技即将发布下一代旗舰产品。该系列基于自研指令集、计算核心与 Chiplet 架构，支持 FP8/FP4 低精度计算，实现性能与能效的双重突破；自研 BLink ™ 2.0 互连协议最大支持 1024 卡 Scale-up 扩展，原生集成超节点互连能力。

2026 年世界人工智能大会（WAIC）期间，壁仞科技发布新一代 NPO 光互连超节点方案，在国内率先完成从电互连到 NPO 的技术演进。并基于下一代产品，构建了 16 卡标准服务器、128 卡高密整机柜、1024 卡分布式解耦架构（NPO 光互连）的三级超节点产品矩阵。

在算力行业竞争回归 " 产品力 + 产能 " 两项基本功的背景下，稳定的供应链与量产交付能力，正成为壁仞科技的核心竞争壁垒。

截至 2026 年 6 月 30 日，公司存货余额达 12.15 亿元，较 2025 年末增长 28.1%，存货规模与下游需求扩张节奏相匹配，为订单快速交付提供了基础保障。更值得关注的是，存货与服务相关预付款项达 15.34 亿元，较 2025 年末大幅增长 230.0%，这是公司主动向上游锁定核心产能的战略动作。

充裕的资金储备为供应链布局提供了充足底气。截至 2026 年 6 月 30 日，公司流动资金规模达 61.47 亿元，现金及现金等价物、银行存款储备充足，能够充分覆盖日常运营与战略采购需求。

2026 年 7 月完成的 H 股配售，募集资金净额约 70.4 亿港元，其中六成将投向下一代产品的商业化与生产，进一步强化战略采购与供应链能力，为新一代产品量产与市场扩张做好铺垫。

面向未来，壁仞科技产品代际接力路径清晰：现有产品持续放量，下一代产品推进发布及生产，未来代际产品的研发与创新全面加速，先进封装、3DIC、光互连超节点等前沿方向的投入也将进一步加大。

壁仞科技管理层表示，软硬件全栈能力决定算力的效率与成本，超节点与光互连打开算力规模化的天花板，量产交付能力则决定能否与客户深度绑定。

三者叠加，壁仞科技将持续加速下一代芯片的量产与导入，形成 " 应用牵引生态扎根、生态繁荣反哺技术迭代 " 的正向循环，为国产算力基础设施建设和全球人工智能产业发展贡献壁仞力量。

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