来源：新浪财经 - 鹰眼工作室

主营业务高增，AI 算力赛道红利充分释放

报告期内，公司聚焦半导体晶圆测试核心硬件探针卡主业，受益于全球 AI 算力基础设施建设加速推进、海外高端探针卡供应缺口扩大的行业红利，实现经营业绩跨越式增长。2026 年上半年公司总营收达 6.24 亿元，较上年同期的 3.74 亿元同比大增 66.70%，其中探针卡核心销售收入占比超 96%，GPU、ASIC 等 AI 算力芯片测试需求成为第一增长曲线。作为国内唯一连续跻身全球探针卡行业前十大厂商的企业，公司累计服务客户超 400 家，全面覆盖芯片设计、晶圆代工、封测全产业链核心环节，2025 年全球 MEMS 探针卡厂商收入排名第 5 位、整体探针卡市场份额达 3.87% 位列全球第 6，国产化替代进程持续提速。

主营营收高增 业务结构持续优化

强一半导体 2026 年上半年实现总营收 6.12 亿元，较上年同期的 3.70 亿元同比大幅增长 65.5%，其中主营业务收入 5.93 亿元，同比增速达 62.2%，主业增长韧性凸显。核心产品探针卡销售贡献 5.83 亿元收入，占总营收比重超 95%，是公司业绩增长的核心支柱；晶圆测试板销售、探针卡维修等配套业务同步稳步拓展，境内市场实现 6.03 亿元收入，海外市场也完成 923.86 万元的营收突破，销售模式以直销为主，收入占比接近 100%，客户直连保障了盈利空间的稳定性。

盈利质量优异，现金流增速跑赢营收

公司盈利端实现量价齐升，2026 年上半年利润总额 2.46 亿元，同比增长 56.58%，扣非后净利润占比高达 98.88%，利润结构几乎全部来自主业经营，非经常性损益仅 249.19 万元，盈利成色十足。现金流表现更为突出，经营活动产生的现金流量净额达 2.13 亿元，同比增速 69.56%，显著高于营收增速，核心原因是 AI 芯片头部客户回款效率提升，销售回款随收入规模扩大同步增长。截至 2026 年 6 月末，公司总资产达 45.02 亿元，归属于上市公司股东的净资产 41.63 亿元，资产负债结构极为健康，为后续产能扩张和技术研发提供充足安全垫。

盈利表现亮眼 核心指标同步向好

报告期内公司整体营业成本 2.20 亿元，对应整体毛利率达到 64%，较上年同期的 69.06% 保持在高位区间，盈利水平持续领跑半导体探针赛道。加权平均净资产收益率达 5.35%，扣非后加权平均净资产收益率为 5.29%，基本每股收益与稀释每股收益均达到 1.72 元，扣非后每股收益 1.70 元，股东回报能力表现优异。交易性金融资产持有期间取得投资收益 157.77 万元，较上年同期的 140.81 万元稳步提升，闲置资金运营效率持续优化。

应收结构健康 客户集中度合理

截至 2026 年 6 月末，公司应收账款与合同资产期末余额合计 2.54 亿元，前五名客户合计占比 71.26%，其中关联方强一半导体 ( 合肥 ) 有限公司往来占比 6.66%，前五大非关联客户合计占比 64.6%，客户结构优质且集中度处于合理区间，整体坏账准备余额仅 229.81 万元，坏账计提比例不足 1%，应收款坏账风险极低。

技术壁垒持续筑牢，高端产品突破加速落地

报告期内公司研发投入合计 7855.70 万元，同比增长 17.14%，截至期末累计获得各类知识产权 205 项，其中发明专利 90 项（含 6 项美国专利），新增 2 项核心技术，分别为支撑算力芯片高速接口测试的高速探针技术（中试阶段）、支撑存储芯片测试的高精度植针技术（已正式应用，整卡位置度控制精度达 ± 6 μ m）。核心产品迭代取得多项里程碑进展：110GHz 高频薄膜探针卡进入海外头部半导体厂商 Marvell、Semtech 验证阶段，频率响应特性及探针寿命达到国际先进水平；2.5D MEMS 探针卡完成多批次 Flash、DRAM 存储芯片测试用产品小批量出货，DRAM 探针卡客户导入取得阶段性突破，HBM 高带宽内存探针卡验证工作有序推进，正式切入存储芯片测试这一高附加值赛道。

产能布局加码，长三角集群优势凸显

公司当前拥有三条 8 英寸及一条 12 英寸 MEMS 自主产线，2D MEMS 探针卡月出货能力维持高位，充分匹配 AI 算力芯片旺盛需求。报告期内稳步推进苏州研发中心、南通及合肥探针卡制造基地建设，构建长三角 " 近地化 " 产能集群，合肥 10 亿元探针卡制造基地项目落地，武汉子公司完成设立进一步延伸华中区域布局，产能释放节奏精准匹配下游晶圆厂扩产需求。同时公司推出每 10 股转增 4 股的资本公积转增股本方案，叠加 2025 年度 10 派 10 元的高分红落地，充分回报投资者，彰显公司对长期成长的充足信心。当前 AI 算力芯片、先进封装产业链需求持续爆发，作为国产 MEMS 探针卡龙头，公司技术替代 + 份额提升双逻辑共振，成长确定性极强。

长期布局加码 子公司投资持续扩容

报告期内公司长期股权投资账面价值达 5.08 亿元，较期初的 4.78 亿元新增 3018.15 万元，主要是对合肥、南通两家子公司合计追加 5000 万元投资，进一步完善区域产能布局。其他应收款期末余额 12.32 亿元，其中 97.41% 为对强一半导体 ( 南通 ) 有限公司的 12 亿元关联方往来，资金主要投向南通生产基地建设，为后续产能释放提供充足资金支撑，前五名其他应收款合计占比 99.97%，坏账准备仅 8.59 万元，资金安全性极高。

强一半导体 2026 年上半年业绩大幅超出市场预期，半导体探针卡核心赛道的龙头优势持续巩固，高毛利水平叠加营收高速增长，同时多区域子公司产能布局稳步推进，海外市场初步实现突破，后续随着南通、合肥基地产能逐步释放，公司有望持续受益于国内半导体测试行业渗透率提升红利，长期成长空间广阔。

点击查看公告原文 >>