三星也怕周期

韩媒 SEDaily 报道，三星电子已将高达 70% 的内存产能通过长期供货协议锁定至 2031 年。这批长期协议的主要签约方为微软、谷歌和英伟达等科技巨头。

长期协议的价格远低于现货市场。报道称，36GB HBM3E 模组的现货价格约为 287 万韩元，而长协价仅为 50 万至 70 万韩元，差价高达四到五倍。HBM4 16 层模组的现货价格更高，达到约 480 万韩元。采用这种策略将显著降低大客户的采购成本，但也意味着现货市场的供应将更加紧张。

产能大量锁定在长协之下，正与 DRAM 市场日益紧绷的供需格局形成共振。HBM4 等新一代产品采用了更多 DRAM 层数堆叠，单模组对 DRAM 晶圆的消耗量远超旧款，进一步挤压了非 HBM 用途的 DRAM 产出。

为应对这一局面，三星正考虑将平泽园区 S5 代工产线转为内存生产，SK 海力士也在寻求与日本企业合资建厂。但分析师指出，即便扩产计划落地，短期内也难以扭转供应紧张的局面。

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