据闪德资讯获悉，近日，晶圆代工厂力积电宣布，下半年晶圆代工报价全面上调 10-15%，行业景气度持续上行，第三季投片比达到 1.4 倍。

存储业务已经成长为力积电第一增长曲线，今年力积电持续提高记忆体业务占比，2026 年第二季记忆体营收占比升至 52%。

伴随 DRAM 价格上涨，7 月 DRAM 代工价格上调 45%，涨价红利将自下半年后半段逐步兑现营收。

技术端，自研 1X nm DRAM 进入小批量投产，正冲刺良率；和美光合作的 1P nm DRAM 预计明年一季度完成设备导入。

NAND 产品线同步扩张。SLC-NAND 转入 24nm 制程，MLC-NAND 新品开发推进；NOR Flash 投片量突破 5000 片，供货 AI 服务器、智能汽车等领域。

先进封装建设进度加快，新竹硅中介层产线进入量产爬坡，Wafer-on-Wafer 四层产品完成客户验证。面向 HBM 后段代工、与美光共建的 PWF 试产线年底完工，预计明年第四季度量产落地。