长江商报消息 ●长江商报记者 潘瑞冬

AI 算力需求持续爆发，国内头部封测企业通富微电（002156.SZ）交出亮眼半年度成绩单。

半年报显示，2026 年上半年，通富微电实现营业收入 160.41 亿元，同比增长 23.03%；归母净利润 17.17 亿元，同比增长 316.77%。

上半年，金融资产的公允价值变动收益达 11.45 亿元，成为通富微电利润的重要增量。与此同时，公司封测主业增长同样强劲，扣除非经常性损益后，净利润达 7.47 亿元，同比增长 77.78%。

长江商报记者注意到，公司大客户 AMD 数据中心业务高速增长，带来境外业务提升。数据显示，2026 年上半年，通富微电实现中期境外营业收入首次突破百亿元，占比达 63.4%。

上半年归母净利增长 316.77%

通富微电是国内规模领先的集成电路封测服务商，具备覆盖从传统封测到 Chiplet 异构集成的全系列服务能力。

8 月 28 日晚间，通富微电发布 2026 年半年报，上半年，公司实现营业收入 160.41 亿元，同比增长 23.03%；归母净利润 17.17 亿元，同比增长 316.77%，创出历史新高。

长江商报记者注意到，上半年，公司金融资产公允价值变动收益达 11.45 亿元，成为利润重要增量，该部分属于非经常性损益，不具备可持续性。

从主营业务来看，上半年，公司的扣非净利润为 7.47 亿元，同比增长 77.78%，同样创出历史新高，反映封测主业实现稳步向好发展。

分业务来看，受益于大客户 AMD 数据中心业务高速增长，通富超威苏州、槟城两大境外子公司营业收入再创新高。上半年，AMD 数据中心板块营业收入实现翻倍增长，EPYC 处理器、InstinctGPU 订单旺盛，带动通富微电高性能计算封测业务产能饱满。

分区域来看，上半年，通富微电境外地区实现营业收入 101.70 亿元，上年同期为 89.95 亿元，同比增长 13.06%；受益于国产芯片产业推进，境内实现营业收入 58.71 亿元，同比大幅增长 45.21%。境内外业务形成良好互补格局。

42 亿定增落地产能扩建提速

半年报发布同一天，通富微电宣布 42.2 亿元定增事项落地。

根据向特定对象发行股票发行情况报告书，通富微电本次合计发行 7620.08 万股，发行价格 55.38 元 / 股，18 家对象参与，阵容多元，涵盖地方集成电路产业母基金、华芯鼎新等股权投资基金，工银瑞信等公募机构，上海伊洛等私募基金，圣邦微等半导体产业资本，以及中国北方工业等央企主体。募集资金计划投向高性能计算等先进封装产能建设、补充流动资金及偿还银行贷款，助力公司 AI 封测产能扩张。

近一年，通富微电多个基地同步推进产能扩张。一方面，对崇川、通富通科、厦门通富、苏州及槟城基地实施厂房改扩建，在建厂房规模约 14 万平方米，同时推进苏州、槟城 110 千伏变电站关键配套建设，破解高端产线供电瓶颈；另一方面，苏州通富超威二期工厂新开工建设高端 FC — BGA 产线，匹配 AMD 新一代 AI 芯片封测需求。

通富微电表示，公司将继续围绕 "AI+ 存储 + 车载 + 国产客户 " 战略方向，持续加码先进封装研发，推进各基地产线改扩建项目建设，持续优化产品结构，扩大中高端封测业务占比。未来公司业绩一方面取决于全球 AI 算力产业链景气度，另一方面，混合键合、CPO 等前沿技术的产业化进度、国内客户拓展成效，将成为影响公司长期成长的关键变量。

研发方面，光电融合赛道，公司推进 CPO 光电合封技术攻关，完成 PIC 与 EIC 异构集成能力搭建，面向下一代 1.6T 及以上速率光互连输出多套解决方案；存储封装领域，完成 LPDDR 16DP、rNand 64DP 产品技术开发，巩固高堆叠存储封装优势；同时，积极布局混合键合（Hybrid Bonding）技术，向亚微米级无凸块互连技术迈进，为后续高阶 Chiplet 产品做好技术储备。

2021 年，通富微电的研发费用首次突破 10 亿元，此后整体呈增长趋势；2021 年至 2025 年，公司累计研发费用高达 66.72 亿元。2026 年上半年，公司研发费用为 8.25 亿元，同比增长 9.25%。报告期内，公司新增专利申请 38 项、软件著作权 20 项，持续夯实技术壁垒。