免责声明：更名不是简单换招牌，是华懋科技把中科智芯正式纳入集团体系的标志性动作；但 " 未来已定 " 只能代表战略方向，最终兑现要看未来实现控股落地、客户落地与二期产能爬坡。本文仅为基本面信息整理，不构成任何投资建议。控股落地、行业周期、客户导入均会影响业绩兑现。

华懋智芯（原江苏中科智芯）更名事件小结

工商变更已于2026-07-14落地：江苏中科智芯集成科技有限公司 → 华懋智芯集成电子（江苏）有限公司，简称华懋智芯

华懋智芯厂区

一、更名背后的核心含义

1、股权层面：华懋科技（603306）并购落地标志

原名中科智芯，名字带 " 中科 "，源于中科院微电子所（中科微投）早期入股；更名直接打上华懋品牌，代表上市公司未来极大可能将对华懋智芯控制权做实，本次更名是标志性的工商动作。

交易方案：华懋科技收购华懋智芯 24.4889% 股权，交易完成后华懋成为单一最大股东并且未来可能实现控股，正式把 12 寸先进封装纳入上市公司第二增长曲线。

2、业务定位：国内稀缺 12 寸晶圆级先进封测平台

核心工艺：12 寸晶圆 Bumping、Micro ‑ Bumping、WLCSP、FOWLP 扇出封装、3D SiP 堆叠

一期产能：年产12 万片 12 寸晶圆封装；二期规划扩至100 万片 / 年，总投资近 20 亿

资质：国家级专精特新小巨人、高新技术企业，中科院微电子所技术源头，客户面向国内芯片设计公司

二、 看点

赛道：先进封装（尤其是 FOWLP、Microbump）是后摩尔时代核心环节，算力 / 光模块芯片刚需；国内能做 12 寸晶圆凸点代工标的很少。

并表预期：未来并购完成后，华懋科技从单一汽车安全气囊材料，转型汽车材料 + 半导体先进封装双主业。

品牌统一：华懋体系对外宣传、客户拓展、融资都将统一使用 " 华懋智芯 "。

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