快科技 8 月 31 日消息，苏州知芯传感技术有限公司正式推出公版 MEMS 微镜大阵列芯片。此举标志着我国在光交换核心器件领域实现关键性突破，全光交换（OCS）国产化进程迈出实质性一步。

业内专家指出，该芯片的问世，将有效打破海外长期垄断，为全光互联的自主可控提供坚实底层支撑，尤其对 AI 算力基础设施的安全、稳定、可持续发展具有重要意义。

全光交换芯片是 AI 算力集群实现高效光互联的核心部件，此前长期由海外少数企业主导。

知芯传感自 2019 年成立以来，始终聚焦 MEMS 微镜赛道，确立 " 自研芯片、自主工艺、自建产线 " 的发展战略，系统攻克了从器件设计、工艺开发到规模量产的全链条技术难关。

2025 年，公司大阵列 MEMS 微镜成功流片，并率先应用于 320 x 320 通道 OCS 系统。2026 年 8 月，面向行业客户正式推出标准化公版微镜大阵列芯片，旨在加速 OCS 国产化从 " 可用 " 迈向 " 好用 "。

此次发布的公版芯片采用静电驱动双轴微机电结构，在单片硅基上集成 416 个可独立转动的微镜单元，整体封装尺寸仅为 33.6mm × 20.85mm × 0.66mm，兼具高密度与超薄特性。

该芯片在多项关键指标上达到国际一流水平：偏转角度 X 轴 ± 6.5 °、Y 轴 ± 5.5 °，红外波段反射率≥ 96%，响应时间≤ 10ms，循环寿命超 10 亿次，量产良率稳定在 90% 以上，已具备 400 × 400 端口规模产品的量产能力。

目前，该芯片已具备支持 400 × 400 端口规模产品的量产能力，可满足当前数据中心及算力中心对高密度光交叉连接的需求。

知芯传感已完成芯片设计、工艺开发、测试验证、封装集成四大核心环节的自主闭环，累计拥有知识产权 50 余项。公司自主开发了专用于 MEMS 微镜的制造工艺，整套 PDK（工艺设计套件）完全自主可控，并形成具有独立知识产权的工艺库。

在产能保障上，公司依托 6 英寸 /8 英寸 MEMS 晶圆流片产线，月产能预计可达万片级别，为后续规模化供货和成本优化奠定坚实基础。

目前，知芯传感 MEMS 微镜阵列产品已进入多家行业头部客户供应链，在 AI 数据中心、智算中心等关键场景实现批量应用，确立了公司在国内 OCS 核心器件领域的领先地位。

面向超大规模算力集群的演进趋势，公司已明确下一代产品规划——向 1024 × 1024 端口规格迈进，以应对海量光交叉调度、低时延互联的长期需求，持续助力中国 AI 基础设施走向高性能与自主化。

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责任编辑：鹿角