快科技 8 月 31 日消息，今天是 8 月最后一天，高通芯片将从 9 月 1 日开始正式上调产品定价。

高通此前在公布 2026 财年第三财季业绩时已宣布，将自 9 月 1 日起上调产品价格，以应对供应链成本持续上涨所带来的压力。这是近期全球半导体产业链价格上涨传导至手机芯片领域的重要信号，也意味着终端厂商的采购成本将进一步提升。

高通首席执行官安蒙对此表示，公司此次提价的主要目的是让毛利率恢复至历史正常水平。他强调，高通只是将已经发生的大幅成本上涨向下游进行传导。

他指出，目前成本上涨的速度快于产品售价的调整节奏，导致公司短期毛利率承压，提价将成为高通解决这一问题的关键手段。

对于手机厂商而言，接下来将面临来自手机芯片和内存两个维度的双重成本压力，利润空间正被大幅挤压。

在芯片端，台积电 2nm 晶圆报价已攀升至每片 3 万美元，较 3nm 上涨约 50%。首批 2nm 旗舰芯片成本预计比 3nm 芯片高出 20% 以上。即将商用的高通第六代骁龙 8 至尊版系列，有望成为安卓史上最昂贵的手机芯片，传闻其单颗芯片成本已超过 300 美元。

内存方面的涨势同样惊人。12GB 加 256GB 存储组合的采购价已暴涨至约 310 美元，涨幅超过 340%。存储芯片在整机物料成本中的占比，已从 10% 至 15% 飙升至 30% 以上。双重成本压力叠加之下，手机厂商的处境相当被动。

Counterpoint 指出，即便手机厂商上调零售价，整体毛利率仍将低于 2025 年同代旗舰产品。在芯片与存储双重涨价的夹击下，2026 年的手机行业正在经历一场全方位的成本考验。

对于厂商而言，定价策略和产品定义能力将比以往任何时候都更加关键。

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责任编辑：振亭