据韩媒爆料，韩国存储芯片巨头 SK 海力士正在考虑将 HBM4E 的基底芯片（Base Die）交由英特尔代工厂代工——但该合作仅处于评估阶段，尚未敲定最终协议。

此事对于台积电来说意义重大。

当前，SK 海力士的 HBM4 基底芯片全部由台积电以 12nm 级工艺生产。  如果 SK 海力士真的敲定这一协议，尽管对台积电造成的短期营收冲击甚微，但却具备极强的战略信号意义：这标志着存储巨头正在主动打破单一先进逻辑代工厂依赖，寻找备选供应链方案。

SK 海力士为什么会考虑 Plan B？

1、成本压力巨大。

对于 SK 海力士来说，最直接的原因就在于 " 成本 " 二字。据业内人士透露，在现已量产的 HBM4 中，台积电采用 12 纳米级工艺生产的基础芯片，成本比 SK 海力士自身以 1b（10 纳米级第五代）工艺制造的核心芯片（Core Die）高出 3 至 4 倍。

今年 6 月，SK 海力士已经向头部客户送出 12 层 HBM4E 样品，英伟达签下 2790 亿美元多年内存采购大单。考虑到订单规模如此巨大，基底芯片每一个百分点的成本波动，都会显著侵蚀 SK 海力士的利润。

然而，HBM 芯片大多签订长期供货协议，因此成本上涨很难直接转嫁给下游客户。在这一背景下， 英特尔代工成熟节点方案，也许可以为 SK 海力士提供成本更优的选项。

2、供应链安全教训

SK 海力士的另一重目的在于保证供应链安全。此前，SK 海力士的 HBM4 曾出现过交付延迟，直接让三星抢占了部分市场份额。

因此对于 SK 海力士而言，双供应商模式将会是一个关键的供应链避险策略，避免单一工厂出现产能不足和延期交付风险。

台积电需提防三大潜在风暴 ?

媒体报道已经明确强调，SK 海力士目前仅仅是在评估方案，尚未签署协议。因此英特尔代工厂还需要证明存储所需制程的大规模量产稳定性。

而且，当前台积电总市值高达 1.95 万亿美元。即便 SK 海力士将 HBM4E 基底芯片的全部代工业务转移给英特尔，该业务在台积电整体营收占比依旧很小，并不会对台积电的营收造成实质影响。

但真正重点不在于营收损失，而在于先例效应与选择权（Optionality）。长远来看，台积电需要警惕三大中长期风险：

1. 连锁示范效应。如果英特尔能够实现合格良率、可控成本，完成 SK 海力士的基底芯片交付，那么另外两大存储巨头——三星和美光大概率也会跟进评估同样方案。对于台积电来说，SK 海力士这一家客户的尝试，未来可能会演变为整个存储行业的备选路径。

2. 先进封装业务的潜在流失。当前的基底芯片代工可能只是敲门砖——一旦 SK 海力士和英特尔建立牢固代工合作关系，下一代混合键合、高阶先进封装业务，可能也会优先考虑英特尔方案——而先进封装恰恰是台积电的高毛利业务板块。

3. 议价能力被削弱。即便 SK 海力士不会大规模迁移产能，但存在备选供应商这一事实本身，也会削弱台积电的行业垄断优势，提升 SK 海力士后续和台积电谈判代工价格的筹码。