来自上海的 A 股上市公司晶晨股份 ( 688099.SH ) 于周一 ( 8 月 31 日 ) 发布公告，公司于近日收到中国证监会出具的《关于晶晨半导体 ( 上海 ) 股份有限公司境外发行上市备案通知书》 ( 国合函〔2026〕2027 号 ) ，公司拟发行不超过 53,815,500 股境外上市普通股并在香港联合交易所上市。

晶晨股份，先后于 2025 年 9 月 25 日、2026 年 4 月 12 日两次向港交所递交招股书，中金公司、海通国际联席保荐。

晶晨股份，作为一家领先的系统级半导体系统设计厂商，为智能家庭、智能办公、智慧出行、娱乐教育、工业生产场景，提供卓越而领先的智能终端控制与连接解决方案 ( 包括智能多媒体与显示 SoC 主控芯片、AIoT SoC 主控芯片、通信与连接芯片、智能汽车 SoC 芯片等 ) 。根据弗若斯特沙利文报告，于 2024 年按相关收入计，晶晨股份在专注于智能终端 SoC 芯片的厂商中位列全球第四，市场份额 1.2%，在家庭智能终端 SoC 芯片领域位列中国大陆第一、全球第二，全球市场份额约 17.7%。

晶晨股份招股书链接：

https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2026/108440/documents/sehk26041200323_c.pdf

晶晨股份 ( 688099.SH ) ，于 2019 年 8 月 8 日在上交所上市，截至周一 ( 8 月 31 日 ) 收市，总市值约人民币 412.69 亿元。

( 截图来自雪球财经 )

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