证券时报 5小时前
三十五亿美元投资敲定 英伟达与联发科“结盟”升级
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证券时报记者 阮润生

全球算力芯片龙头英伟达与端侧芯片龙头联发科 " 结盟 " 升级:双方将共同构建下一代 AI(人工智能)计算平台,英伟达还将斥资 35 亿美元购买联发科发行的可转换债券。据第三方统计,该笔投资将构成英伟达在美国本土外最大一笔直接投资。

布局系统级物理 AI

整体来看,双方合作将集中在 AI 基础设施、本地 AI 计算以及汽车领域,包括联发科将接入英伟达 NVLink Fusion 生态,助力客户开发定制 AI 基础设施,适配英伟达机架级系统与 AI 工厂;双方将迭代 RTX Spark、DGX ‑ Spark PC 芯片,融合英伟达 GPU 与联发科 SoC,覆盖 AI PC、开发者超算、企业工作站;同时联合打造面向物理 AI 时代、AI 赋能的软件定义汽车平台。

英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋指出,双方正在共同构建平台,将英伟达加速计算引入全新的市场,并让客户能够自由且大规模地创建差异化的 AI 系统;联发科副董事长兼首席执行官蔡力行表示,英伟达的投资加强了双方在物理 AI 时代基于云端 AI 基础设施、本地 AI 计算和汽车领域的合作,双方将为客户加速创新。

英伟达与联发科此前早有合作,范围覆盖汽车智能座舱、边缘 AI 与个人 AI 超级电脑、AI PC 芯片。今年 6 月,双方联合推出 RTX Spark PC 芯片。本次合作深度进一步向系统层面和网络层面拓展。

CIC 灼识董事总经理柴代旋表示,英伟达通过向联发科开放 NVLink Fusion 平台授权,让其客户自研的 ASIC、XPU 也能接入英伟达的机架与网络系统,守住系统级和网络层的霸权。

资料显示,NVLink Fusion 是英伟达推出的机架级开放生态,提供标准化高速互连 IP,云服务商自研的定制 AI 芯片无需采用英伟达 GPU,即可接入英伟达 MGX 机架系统与 AI 工厂基础设施。

直面定制化芯片竞争

" 从市场竞争的角度来看,英伟达在 CSP(云服务厂商)定制芯片设计服务领域扶持联发科,能够与 Marvell(美满电子)等共同制衡博通的市场主导地位,同时通过 NVLink Fusion 生态与博通深度参与的 UEC(超以太网联盟)形成差异化竞争。" 柴代旋表示,另一方面,通过将联发科的低功耗 SoC 与英伟达的 GPU 和智驾算法结合,双方在 AI PC 与智能座舱领域能够与高通、AMD 进行竞争。

当前英伟达面临多方 AI 竞争者。除了 AMD、英特尔等传统竞争者持续紧逼,英伟达的超大云厂商、模型厂商等客户纷纷下场自研芯片,博通等在高速互联、CPO 共封装光学交换机等领域与英伟达网络平台生态形成直接竞争。

对于自研芯片的竞争影响,黄仁勋曾多次回应不受影响。在 2027 财年第二季度业绩说明会上,英伟达表示,很多自研 XPU 芯片是专为单一云、推理服务定制;而英伟达是完整的 AI 工厂平台,覆盖 AI 完整生命周期,遍布全球所有云环境。

英伟达也在加强在网络层面的布局。今年 3 月英伟达宣布对 Marvell 投资 20 亿美元,双方合作重点涵盖定制化 XPU、支持 NVLink Fusion 的 scale-up 互连架构,以及光学互连、硅光子技术。

借道可转债投资

除了业务层面合作,本次英伟达斥资 35 亿美元认购联发科可转换债券,Alphabet(谷歌母公司)也参与认购。根据第三方统计,本次投资规模或将成为英伟达在美国本土外最大一笔直接投资。不过,该说法并未获英伟达官方确认。

联发科公告显示,本次发行的海外无担保可转换公司债总额达 39 亿美元,发行价相较基准价上浮 15%,5 年期债券票面利率为 0%,到期赎回价格等同面额。本次可转债发行将由英伟达认购 98.7%,金额 35 亿美元;若全数转换,预计最大股权稀释比例为 1.67%,对股东权益影响有限。

在柴代旋看来,英伟达采用可转债形式,意味着在转股前属于纯债权,不涉及即时控股权与董事会席位变更等问题,降低监管机构的反垄断阻力。

整体来看,英伟达加大了投资力度,更深度介入 AI 基础设施建设。8 月英伟达宣布与多家金融机构建立独立的计算融资平台,计划调动超 5000 亿美元第三方资本,用于 AI 基础设施建设;英伟达还和 SB Energy 合作,甚至为 OpenAI 俄亥俄园区项目提供算力残值担保。财报显示,英伟达今年第二季度经营活动产生的现金净额 240.77 亿美元,相比上一季度降幅约一半。

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