2026 年 9 月 1 日，苏州市贝特利高分子材料股份有限公司（简称 " 贝特利 "，股票代码：301697）正式在深交所创业板挂牌上市。

贝特利成立于 2001 年，长期深耕电子材料和化工新材料领域，主营产品分为导电材料、有机硅材料、涂层材料三大板块，产品可广泛应用于光伏、3C 电子、电子封装、医疗、新能源汽车、有机硅深加工等多个赛道。

光伏导电材料是公司最核心的收入支柱。2025 年，银粉及 HJT 浆料两项业务合计收入占比超过 75%。光伏银粉业务方面，贝特利产品已进入帝科股份、上海银浆、贺利氏光伏等全球头部光伏浆料企业供应链，助力国内打破光伏银粉长期依赖进口的局面。

在 HJT 浆料赛道，公司供货华晟新能源、中建材、阿特斯、通威股份等头部电池片厂商，2025 年 HJT 浆料全球市占率约 7%。面向光伏降本大趋势，贝特利提前布局 " 少银化 "" 去银化 " 技术路线，自研银包铜粉现已实现量产，光伏专用铜粉研发工作也取得阶段性进展。