快科技 9 月 1 日消息，据报道，SK 海力士 CEO Kwak Noh-Jung 在近日的美国新厂动工仪式上表示，当前看不到存储市场有任何下行迹象，存储短缺预计将持续到 2030 年底。

SK 海力士对内存市场的缓解时间点一改再改，不久前还说 2028 年有望松动，7 月又说 2027 年将是行业史上最艰难的一年，现在直接推到 2030 年底。

Kwak 解释称，AI 存储正在从标准化量产产品变成定制化产品，未来即使需求回落，也不会像过去几十年那样出现暴跌，而是在计划水平上平稳回落。换言之，DDR5 即使在危机峰值过后也会维持高价。

NVIDIA 作为 SK 海力士最大的客户，在最新季度报告中也警告 HBM 和 DRAM 的短缺将延续到 2028 财年，并已扩大采购承诺。

SK 海力士此次动工的美国工厂位于印第安纳州西拉法叶的 Purdue Research Park，投资超过 40 亿美元，但这笔钱全部用于先进封装而非晶圆制造。

对消费者来说，真正能影响 DDR5 内存价格的只有韩国的晶圆产能扩建，但印第安纳工厂不生产任何 DRAM 晶圆，只做 HBM 封装。

对于 SK 海力士本身，作为这轮存储短缺的最大受益者，短缺持续得越久，SK 海力士赚得越多，这点在解读其预测时不应忽视。

但无论动机如何，SK 海力士自己控制的产能规划是可验证的部分，对于消费者而言结论不会变：内存会继续贵下去。

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