快科技 9 月 1 日消息，比亚迪半导体官方公众号今日发文宣布，继今年 5 月量产国内首款 4nm 车规级智驾芯片 " 璇玑 A3" 后，再次推出以璇玑 A3 为算力中心的卫星架构 4D 毫米波雷达芯片，目前已完成与璇玑 A3 的联调适配并满足 Tier1 模组厂家严苛要求，正式进入量产阶段。

据其介绍，传统毫米波雷达缺乏俯仰角信息，难以应对复杂城市路况，一直是高阶智驾落地的感知短板。

比亚迪这款 4D 毫米波雷达芯片基于 28nm 车规工艺打造，单芯片集成 8 个发射通道和 8 个接收通道（8T8R），可实现独立的收发波控制及射频前端实时监测，按照 ISO 26262 ASIL B 功能安全标准设计，满足 AEC-Q100 车规可靠性要求，工作结温范围覆盖 -40 至 150 ℃，为业界最广。

芯片内置信息安全算法引擎保障车载信息安全，在严寒酷暑等极端环境下均可稳定运行。

性能指标方面，这款芯片在全球量产毫米波 SOC/MMIC 中稳居第一梯队。

发射端单通道功率高达 13.5dBm，移相器精度达 7bit；接收端噪声系数低至 11dB，ADC 采样率 50Mbps 有效精度 10.5bit；锁相环相位噪声在 76 至 77GHz 模式下最高达 -98dBc/Hz@1MHz，对弱小目标的检测能力突出。

实际探测能力上，可实现 400 米以上超远距离稳定探测，提前感知前方多车道车辆速度与位置变化；

0.8 ° 水平角度区分能力大幅提升车道与护栏、车辆与行人的辨识精度；

0.05 米泊车级距离区分可精准识别地锁、石墩、雪糕筒等低矮细小及弱反射障碍物，支持与 360 ° 全景泊车系统融合实现自动泊入泊出。

该芯片采用卫星架构设计，配置 MIPI CSI-2 高速接口，兼容多款主流 SerDes 串行解串器，可无缝对接多款主流智驾芯片平台。

基于该芯片的解决方案全面覆盖 L2 至 L4 级智能驾驶应用，包括高速领航、城市道路驾驶、自动泊车、盲区监测等，并能与摄像头、激光雷达形成多传感器融合方案，为系统提供冗余感知数据。

比亚迪半导体同时透露，后续将陆续推出 4T4R MMIC、面向车内和侧门感知的 6T6R SOC 以及 UWB SOC 等产品，构建覆盖全场景的智能感知芯片矩阵。

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责任编辑：若风