芯东西（公众号：aichip001）

编译 | 程茜

编辑 | Panken

芯东西 8 月 31 日消息，英伟达宣布和联发科共同研发下一代 AI 计算平台，合作涵盖AI 基础设施、本地 AI 计算以及汽车三大领域。

英伟达还要出资35 亿美元（约合人民币 235.19 亿元），认购联发科发行的可转换债券。

根据合作协议，联发科将采用英伟达的 NVLink Fusion 平台，为超大型云服务提供商、云服务供应商以及前沿模型开发者提供服务，帮助他们打造自定义的 XPU 设备，并将这些设备整合到采用 NVIDIA NVLink 连接的机架级 AI 系统中。

双方计划整合英伟达的加速计算、人工智能、图形及软件平台，与联发科在定制芯片、高性能计算、SoC 设计、先进封装、互连技术以及连接技术领域的优势。

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具体来看，英伟达和联发科将在三个方面展开合作：

1、AI 基础设施：联发科将基于英伟达 NVLink Fusion 生态，帮助企业开发定制化 AI 基础设施，使其能够兼容英伟达机架级系统与 AI 算力工厂。

在该领域，NVLink Fusion 平台可以为多芯粒 XPU 开发提供一套预制、预认证且经过系统级预验证的基础，加快从芯片硅片、先进封装到机架级系统的落地进程。

NVLink Fusion 平台整合了构建定制 XPU 所需的关键技术，包括英伟达 NVLink Fusion 芯粒，可以借助英伟达光子互连或电互连，实现 XPU 与英伟达 NVLink 横向扩展互联架构的对接；NVLink ‑ C2C 为 XPU、英伟达 Rosa CPU 以及其他兼容处理器之间提供高带宽、高能效的互联能力；NVHBM 集成定制化内存能力，在提升带宽与能效的同时，将更多芯片面积留给计算单元。

在此基础上，企业无需从零开始设计、验证定制 XPU 周边的全部组件，量产落地所需的NVLink 互联、内存架构、封装、制造以及机架级技术，可以由英伟达与联发科提供支撑。

企业可将自身 XPU 设计交给联发科，并针对自身业务负载与基础设施需求，对互联、内存、封装、性能以及功耗特性进行定制调优。

此外，联发科也是 NVLink Fusion 生态一员，超大规模云厂商、云服务提供商以及前沿模型研发方可以快速将定制 XPU 接入英伟达 AI 基础设施。

2、本地 AI 计算：双方将合作开发多代 NVIDIA RTX Spark 与 DGX Spark PC 芯片，该系列芯片将英伟达 GPU 与联发科 SoC 相融合，为消费级 PC、AI 开发者超算以及企业级工作站提供算力支撑。

联发科曾与英伟达合作开发 GB10 Grace ‑ Blackwell 超级芯片，该芯片为英伟达 DGX Spark 提供算力。

GB10 将英伟达 Blackwell GPU 与 Grace CPU 通过 NVLink ‑ C2C 互联，为边缘系统提供 AI 能力。此次，双方未来要合作研发NVIDIA RTX Spark，为 AI 时代下一代消费级 PC 提供算力支撑。

3、汽车：在物理 AI 领域，双方计划共同研发支持 AI 能力、软件定义汽车的平台。

联发科天玑汽车（Dimensity Auto）平台集成英伟达技术，为智能汽车座舱提供 AI 能力与英伟达 RTX 图形渲染能力，并且可与英伟达 DRIVE AGX 协同工作。

英伟达创始人、CEO 黄仁勋称，从规模庞大的 AI 算力工厂，到个人电脑与汽车，AI 正在重塑每一类计算平台，英伟达和联发科共同打造的平台，将把英伟达加速计算技术拓展至全新市场，让客户能够自由大规模打造具备差异化竞争力的 AI 系统。

来源：英伟达官网